苏州昀冢电子科技股份有限公司关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告

原标题：苏州昀冢电子科技股份有限公司关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告

　　证券代码：688260     证券简称：昀冢科技   公告编号：2021-012

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●投资项目名称：汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目。

　　●投资金额：项目总投资为29,953.28万元。

　　●资金来源：自有资金以及自筹资金。

　　●相关风险提示：

　　1、 本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效。投资项目是否能够实施尚存在不确定性，如因经营、市场需求、原材料价格波动等因素的影响，项目可能存在延期、变更或终止的风险。

　　2、 项目投资资金来源部分为自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化，如影响项目实施进度，将不利于公司未来业务的持续发展。

　　3、 拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

　　一、 对外投资概述

　　(一) 对外投资的基本情况

　　为满足在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求，苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，项目总投资为29,953.28万元，项目分三期投资，第一期计划投资为16,823.97万元，第二期计划投资为7,377.41万元，第三期计划投资为5,751.90万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施本项目的资金来源主要为池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀冢为本项目的实施主体，池州昀冢主营电子元器件的制造和销售，研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。

　　(二) 审批程序

　　公司于2021年8月9日召开第一届董事会第十三次会议审议通过《关于拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案》，表决结果为：赞成票8票，反对票1票，弃权票0 票。公司董事陆殷华对该议案投反对票，反对理由主要为：公司作为拟投资项目所属行业新进入者，在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场竞争，存在较大的市场风险；拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏损对公司的财务影响较大；拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、相应的人才储备不足的风险。

　　董事会授权管理层相关人员负责本次投资项目的后续相关实施事宜，独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

　　公司于2021年8月9日召开第一届监事会第十次会议审议通过《关于拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案》，表决结果为：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　(三) 本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易。

　　二、 实施主体概况

　　（一） 实施主体基本信息

　　■

　　(二) 池州昀冢的主要财务状况

　　■

　　注：2020年年度数据已经天衡会计师事务所审计，2021年1月1日至2021年3月31日数据未经审计。

　　三、 项目概况

　　(一) 合作背景

　　池州昀冢拟在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区管委会的政策支持下，在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区投资建设汽车电子精密零部件及陶瓷基板生产项目。目前，池州昀冢已从池州市自然资源和规划局取得宗地编号为H15地块的土地，宗地总面积为100,534平方米。

　　(二) 建设内容

　　1、本次项目中的汽车电子精密零部件，主要是指车身电子控制系统，其中主要包括防抱死制动控制（ABS）、驱动防滑（ASR）、电动动力转向、巡航系统、主动悬架控制、牵引力控制、电子稳定系统、胎压监测、灯光控制、电子仪表、自动空调、电动车窗、中控锁等模块。

　　2、本项目实施主体为池州昀冢电子科技有限公司，拟在安徽省池州市建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板生产基地，构建生产厂房及综合楼、食堂等配套设施，购置国内外先进的自动化生产设备，引进行业内人才，建设人才队伍，进一步扩充产能，满足公司在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求，提升公司市场地位。项目达产年公司将实现300万套汽车电子精密零部件和200万片电子陶瓷基板的产能目标。

　　项目总投资为29,953.28万元，建设期为36个月，共分三期建设实施，每年为一期。第一期计划投资16,823.97万元；第二期计划投资7,377.41万元；第三期计划投资5,751.90万元。

　　3、项目的工程建设周期计划分以下阶段实施完成，包括：可行性研究、初步规划与设计、建设工程及装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运行。

　　4、本项目拟使用占地面积为49,971.93平方米的土地规划新建生产基地，用于建设三栋厂房、综合楼、食堂及安控、消防室、变电所、微型消防站等设施，新增建筑面积为127,707.43平方米；

　　5、购置注塑机、SMT设备、激光打孔机、激光切割机、真空镀膜线、LDI曝光机、平行光曝光机、旋切研磨机、三次元等国内外先进的生产设备，提升生产自动化能力。

　　四、 对外投资的必要性和可行性分析

　　（一） 必要性分析

　　1、有利于公司扩充产品结构，增加新的利润增长点

　　公司在多年的经营中，专注于精密电子零部件产品制造技术开发和产品制造销售，严格把握生产质量，形成了规范的生产作业流程，凭借优异的产品设计与优良的产品质量，与下游客户达成长期稳定的合作。虽然公司的经营处于稳步发展中，但公司目前产品主要应用在消费电子领域，产品应用领域相对单一，存在市场抗风险能力不足等隐患。为此，公司需要丰富产品结构，进一步发挥在精密电子零部件制造领域的优势，抓住市场趋势，扩大业务范围。

　　在我国汽车电子产业与半导体行业发展良好的背景下，公司已将汽车电子精密零部件与电子陶瓷基板纳入战略发展规划，采用先进技术加大研发投入，为业务开辟单独产线与品质管控标准。公司目前生产场地已无法满足新的生产线置入，因此需要建立新的生产基地，扩大公司在汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板领域的生产能力，提高营业利润。

　　2、有利于把握陶瓷基板领域的发展机会，取得市场先发优势

　　随着各类产品向大功率化的方向快速发展，大功率产品消耗产生的大量热量对芯片基板的导热性、绝缘性等提出了更高要求。基板作为半导体产品的重要组成部分，直接影响着器件的性能、质量和可靠性。陶瓷基板的研发应用，有效解决了半导体行业中散热差、金属基板热电不分离的痛点，市场应用前景广阔。当前我国电子陶瓷基板在技术水平方面已经取得一定突破，与国际先进水平的差距不断缩小，但国内具有规模产能的生产企业较少，在产品质量一致性、批量生产方面的能力仍然不足，现有产量无法满足国内市场需求。

　　公司凭借前期的技术积累，在产品创新、自动化程度和工艺开发方面获得了较大进步。2020年公司开始研发“高导热陶瓷电子线路基板”，主要采用DPC工艺（Direct Plated Copper 直接镀铜陶瓷基板）制备。为了抓住陶瓷基板领域快速发展带来的战略机遇，公司已将电子陶瓷基板作为重点拓展的方向。公司将从场地、设备、人员和管理等方面进行科学的规划布局，实现生产要素的最优组合，增强公司的综合竞争力，同时助力我国半导体产业良好健康发展。

　　3、有利于提高自动化水平，提高产品品质

　　精密电子零部件的加工涉及零件品种多变、批量小、形状复杂、精度高等问题，对设备和人员技能要求比较高。同时，客户对产品加工精度的要求正在逐步提升，使得产品对生产设备的稳定性、可靠性和精密性要求越来越高。自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求，在提高产品生产效率的同时还能提高产品精度和稳定性，成为行业内企业的重点发展方向。

　　公司凭借前期的技术积累，在自动化程度方面取得了一定进步，自动化设备导入台数不断增高，单人工作效率不断提升，然而距离国际领先水平还有一定差距。在本项目的建设中，公司将引进行业内先进的自动化生产及检测设备，以满足下游市场对产品种类、性能、质量和交期等要求，提升生产制造水平，实现模块化生产和生产线全自动化生产和检测，进一步提高生产效率与产品品质。

　　（二） 可行性分析

　　1、技术储备

　　公司作为国内精密电子零部件行业中知名的高新技术企业，自成立以来始终高度重视产品技术的研发与积累。公司具备较强的研发实力，为公司布局汽车电子领域精密电子零部件的生产、制造和销售提供了良好的技术积累。目前公司已在精密电子零部件产品领域形成了丰富的技术储备，掌握了超精密加工技术、电镀技术工艺等行业领先的技术储备，有效强化了公司在技术方面的核心竞争力。

　　2、人才储备

　　精密电子零部件作为与汽车电子息息相关的行业之一，近年来随着“5G”、物联网等下游高新技术产业的持续稳定发展，其产品的质量与品质也在不断提升，行业市场竞争逐步加剧。为了面对竞争愈加激烈的市场状况，公司始终秉持“品质优良，技术专业，服务周到，永续经营”的经营理念，高度重视人才团队的培养，积累了大批与公司业务相匹配的人才储备。公司拥有一支行业经验丰富的专业团队，覆盖了采购、生产、研发、检测、品控、销售、服务等全流程各业务环节。

　　此外，根据业务发展需要，近年来公司打造了一套较为完善的绩效奖励与培养晋升体系，并持续引进精密电子零部件相关专业技术人才、高级管理人才等优质核心骨干，提高现有员工的素质，强化人力资源开发，导入竞争机制，推进人才内部交流，优化人才结构，最大化发挥人才优势，使人才队伍的综合素质和实力不断提升，为公司未来业务的持续拓展奠定可靠的人才基础，推动公司长期可持续发展。

　　3、生产运营管理体系

　　高品质的产品是公司核心竞争力之一，完善的生产管理体系提升了公司的口碑与知名度。经过多年的发展，目前已建立了较为成熟的生产运营管理体系，基本实现了自动化生产。公司自动化事业部已自主研制出多种自动化生产、检测设备，不仅改善了公司产品品质，提高产品生产效率，同时也为公司进军汽车电子、陶瓷基板等相关领域提供了可靠保障。

　　公司还建立了健全的产品质量检测体系，将自行开发的机器视觉检测装置（AOI）、物理量自动检测装置等设备安装在工艺流程的各个环节，打造全流程实时化监管体系；另一方面，公司自主研发的品质监视系统可以同步进行分穴和品质确认工作，从而降低了产品成本，更好的满足了国内外主流客户日益严格的产品及服务品质要求，为公司未来在全球各大市场的业务拓展提供了强大助力。

　　综上所述，完善的生产管理流程，以及严格的质量检测管理体系为公司进军汽车电子、陶瓷基板等相关领域奠定了坚实的基础，也为本项目的顺利进行提供了可靠保障。

　　五、 对外投资对上市公司的影响

　　本项目的建设有利于公司把握陶瓷基板领域的发展机会，取得市场先发优势。同时有利于公司扩充产品结构，增加新的利润增长点，增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。

　　六、 本次对外投资的风险

　　（一） 审批风险

　　本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效，投资项目是否能够实施尚存在不确定性。

　　（二） 资金筹措风险

　　项目投资资金来源部分为自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化，如影响项目实施进度，将不利于公司未来业务的持续发展。

　　（三） 财务风险

　　本次对外投资将增加公司资本开支和现金支出。拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

　　（四） 经营风险

　　本项目实施后，公司的生产管理范围将进一步扩大，组织结构和管理体系将不断扩充，公司在经营决策、资源整合、研发管理、人员管理等方面将面临更多的挑战，风险控制的难度大为增加。若公司现有的内部控制体系、技术人才的引进及培养、管理架构、管理人员素质、管理方式等无法适应公司规模的迅速扩张，各部门的工作无法对现有的规模做出相应的协调调整，将会产生管理上的风险，阻碍公司的经营和未来可持续发展。

　　（五） 市场风险

　　本项目拟生产产品汽车电子精密零部件主要应用于汽车电子产品中，近年来随着汽车辅助驾驶功能的不断完善和发展，汽车电子产业规模不断扩大，相应的汽车电子精密零部件市场也快速发展，但汽车行业受宏观经济乃至全球经济环境变化影响较大，如未来公司汽车电子精密零部件下游市场出现重大不利影响而需求下降，将影响公司经营业绩。

　　本项目拟生产产品电子陶瓷基板应用市场广阔，被广泛应用于通讯、汽车、LED照明、太阳能应用、消费电子等领域。近年来，随着中国经济迅速发展，国内消费结构升级，电子陶瓷基板行业快速发展，市场规模不断扩大。但如果未来下游应用市场需求规模及其发展趋势出现不利变化，将对本项目的实施造成一定程度的影响。

　　（六） 原材料价格波动风险

　　本项目中公司拟生产产品的主要原材料包括树脂、金属、贵金属、电子元器件、陶瓷等。其中金属、贵金属类属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，电子元器件和陶瓷价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司已与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作关系，但若市场供求变化、不可抗力等因素导致原材料采购价格发生大幅上涨，公司的盈利能力可能受到不利影响。

　　（七） 新增产能不能及时消化风险

　　本项目成功实施后，达产年公司将增加300万套汽车电子精密零部件和200万片电子陶瓷基板生产能力，有助于丰富公司产品结构，保持可持续发展。但相关产品产能的增加，将对公司的经营管理和销售能力提出更高的要求，如果新增产能产品未来下游应用市场竞争激烈或公司市场开拓能力受阻，则可能使公司面临新增产能不能及时消化的风险，从而对公司业绩产生不利影响。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年8月11日

　　证券代码：688260   证券简称：昀冢科技    公告编号：2021-014

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于投资半导体中高端引线框架生产项目的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●投资项目名称：半导体中高端引线框架生产项目。

　　●投资金额：项目总投资为10,150万元。

　　●资金来源：自有资金以及自筹资金。

　　●相关风险提示：

　　1、 本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效。投资项目是否能够实施尚存在不确定性，如因经营、资金筹措和人才流失等方面因素的影响，项目可能存在延期、变更或终止的风险。

　　2、 项目投资资金来源部分为自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化，如影响项目实施进度，将不利于公司未来业务的持续发展。

　　3、 拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

　　一、 对外投资概述

　　(一) 对外投资的基本情况

　　为了增强苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的市场竞争力和后续发展，并推动公司在半导体引线框架市场的开拓，全资孙公司池州昀钐半导体材料有限公司（以下简称“池州昀钐”）拟投资半导体中高端引线框架生产项目，项目总投资为10,150万元，项目分两期投资，第一期计划投资为5,020万元，第二期计划投资为5,130万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施项目的资金来源主要为池州昀钐自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀钐为本项目的实施主体，池州昀钐主营电子元器件的制造和销售，研发和制造半导体引线框架相关领域所需的精密电子零部件。

　　(二) 审批程序

　　公司于2021年8月9日召开第一届董事会第十三次会议审议通过《关于投资半导体中高端引线框架生产项目的议案》，表决结果为：赞成票8票，反对票1票，弃权票0 票。公司董事陆殷华对该议案投反对票，反对理由主要为：公司作为拟投资项目所属行业新进入者，在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场竞争，存在较大的市场风险；拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏损对公司的财务影响较大；拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、相应的人才储备不足的风险。

　　董事会授权管理层相关人员负责本次投资项目的后续相关实施事宜，独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

　　公司于2021年8月9日召开第一届监事会第十次会议审议通过《关于投资半导体中高端引线框架生产项目的议案》，表决结果为：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　(三) 本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易。

　　二、 实施主体概况

　　(一) 实施主体基本信息

　　■

　　(二) 池州昀钐的主要财务状况

　　鉴于池州昀钐成立于2021年6月16日，截止目前，尚无可披露财务数据。

　　三、 项目概况

　　(一) 建设内容

　　1、本项目实施主体为池州昀钐半导体材料有限公司，拟在安徽省池州市建设半导体中高端引线框架生产基地，基地由车间、原料仓库、成品仓库组成的主要生产系统，以及办公、供配电系统、环保设施、节能设施及消防设施等组成。本项目采用进口冲压机台作为主要生产设备，并采购与之配套的国内先进的辅助生产设备，以金属原材料为主要原料。坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则，确保产品的质量，逐步在项目当地形成以市场为导向的规模化半导体引线框架生产基地，以满足当前市场的需求，进而增强企业的市场竞争力和后续发展，并推动公司在半导体引线框架市场的开拓。项目达产年公司将实现100亿个引线框架基地的产能目标。项目总投资为10,150万元，建设期限为24个月，前12个月为第一期建设，计划投资5,020万元，后12个月为第二期建设，计划投资5,130万元。

　　2、项目的工程建设周期计划分以下阶段实施完成，包括：可行性研究、初步规划与设计、建设装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运行。

　　3、项目拟新建生产基地，规划建筑面积为10,100平方米，目前尚未取得相关土地。

　　4、购置冲压机、冲压周边设备、曝光机、镀银设备、压膜机、分片机、三次元等国内外先进设备。

　　四、 必要性和可行性分析

　　（一）必要性

　　公司在多年的生产经营中，专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造，严格把握生产质量，凭借优异的产品设计与优良的产品质量，与下游客户达成长期稳定的合作，但公司目前产品主要应用在消费电子领域，应用领域相对单一，对市场抗风险能力存在隐患。本次项目的投资将进一步加强公司在半导体领域的拓展，丰富产品结构，进一步发挥公司在精密电子零部件制造领域的竞争优势，扩大业务范围。

　　（二）可行性

　　1、本次投资项目是公司依据现有技术的基础上去扩大半导体领域的市场份额，同时公司培养了一批优秀的管理和技术团队，为整个投资项目的顺利实施提供了有力的人力保证。通过本次项目的实施，进行自主创新，大力增强公司在半导体集成电路引线框架产品方面的加工、设计、制作能力，进而提升公司的自主创新和开发能力，提高公司的整体竞争水平。

　　2、公司具备健全的治理结构，能够高质量与高效率的达成公司的工作指标。公司经过多年的发展已具备一定的项目计划、组织、协调、执行及控制能力，在项目管理团队的建设、项目计划的执行、项目成本的控制、项目质量的管理以及项目进度把控等方面都具备丰富的经验，为项目的顺利实施奠定了良好的基础。

　　3、经过多年的发展和实践，公司已建立了较为成熟的生产运营管理体系，基本实现了自动化生产。公司自动化事业部已自主研制出多种自动化生产、检测设备，不仅改善了公司产品品质，提高产品生产效率，同时也为公司进军半导体引线框架领域提供了可靠保障。

　　4、在质量管理体系方面，公司制定的《质量手册》，明确了所有产品的生产流程及质量标准，确保公司为客户提供零缺陷的产品和服务。未来随着本项目的投产，公司对生产工艺环节升级的需求会不断增多，产品质量管理难度也会不断增大，公司将继续执行全面的品质管控，汲取以往的设备研制、质量管理经验，为本项目的顺利实施提供经验支持。同时，随着公司在半导体引线框架领域产品产能的增加，公司将继续招募行业内营销人才，完善市场营销团队，为产品产能消化提供基础保障。

　　五、 对外投资对上市公司的影响

　　本次投资有助于完善公司的产业布局，有利于公司开拓新市场，增强公司在多领域发展的综合竞争力，同时会给公司带来新的利润增长点，降低公司对单一或少数行业的依赖，加强抗风险能力，符合公司长远发展规划和发展战略。

　　六、 本次对外投资的风险

　　（一） 审批风险

　　本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效，投资项目是否能够实施尚存在不确定性。

　　（二） 资金筹措风险

　　项目投资资金来源部分为自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化，如影响项目实施进度，将不利于公司未来业务的持续发展。

　　（三） 财务风险

　　本次对外投资将增加公司资本开支和现金支出。拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

　　（四） 经营风险

　　本项目实施后，公司的生产管理范围将进一步扩大，组织结构和管理体系将不断扩充，公司在经营决策、资源整合、研发管理、人员管理等方面将面临更多的挑战，风险控制的难度大为增加。若公司现有的内部控制体系、技术人才的引进及培养、管理架构、管理人员素质、管理方式等无法适应公司规模的迅速扩张，各部门的工作无法对现有的规模做出相应的协调调整，将会产生管理上的风险，阻碍公司的经营和未来可持续发展。

　　（五） 人才流失风险

　　随着公司投资项目的发展，对具有丰富经验的专业人才需求增大，人才竞争日益激烈。如果公司不能持续吸引新的优秀人才加盟，或出现核心的技术、管理人员大规模流失，将给公司经营活动带来较大影响，公司的竞争优势将无法保持，经营业绩将会下降。

　　（六） 项目建设用地取得风险

　　本次投资的建设用地还需通过当地政府部门审批，并通过政府招拍挂的形式取得，国有建设用地使用权的取得、涉及的相关政府备案或审批手续存在不确定性风险。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年8月11日

　　证券代码：688260    证券简称：昀冢科技   公告编号：2021-015

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于为下属企业申请授信额度提供担保的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●被担保人名称：

　　1、 苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）。

　　2、 公司全资孙公司池州昀钐半导体材料有限公司（以下简称“池州昀钐”）。

　　●担保金额：

　　1、 公司拟为池州昀冢提供不超过140,000万元的连带责任担保。截至本公告日，不包含本次担保，公司已为池州昀冢提供的担保余额为0万元。

　　2、 公司拟为池州昀钐提供不超过8,500万元的连带责任担保。截至本公告日，不包含本次担保，公司已为池州昀钐提供的担保余额为0万元。

　　●本次担保未提供反担保。

　　●本事项尚需提交股东大会审议

　　一、 担保情况概述

　　1、担保基本情况

　　鉴于公司全资子公司池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目、全资孙公司池州昀钐拟投资建设半导体中高端引线框架生产项目（详见公司于2021年8月11日刊登于指定信息披露媒体的《关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告》《关于投资片式多层陶瓷电容器项目的公告》《关于投资半导体中高端引线框架生产项目的公告》，公告编号：2021-012、2021-013、2021-014），池州昀冢拟申请不超过人民币140,000万元的银行授信额度，池州昀钐拟申请不超过人民币8,500万元的银行授信额度。在上述授信额度内，公司拟为池州昀冢和池州昀钐提供连带责任担保。

　　2、审议程序

　　公司于2021年8月9日召开的第一届董事会第十三次会议以8赞成、0票弃权、1票反对的表决结果审议通过了《关于为下属企业申请授信额度提供担保的议案》，本议案自2021年第二次临时股东大会审议通过之日起12个月内有效。公司董事陆殷华对该议案投反对票，反对理由主要为：公司作为拟投资项目所属行业新进入者，在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场竞争，存在较大的市场风险；拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏损对公司的财务影响较大；拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、相应的人才储备不足的风险。

　　董事会授权董事长及其他管理层相关人员负责本次投资项目的后续相关实施事宜，独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

　　本事项不构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议。

　　二、 被担保人基本情况

　　1、基本信息

　　■

　　此外，被担保人池州昀冢、池州昀钐均不是失信被执行人，也不存在影响其偿债能力的重大或有关事项（包括担保、抵押、诉讼与仲裁等事项）。

　　2、财务信息

　　■

　　注：2020年年度数据已经天衡会计师事务所审计，2021年1月1日至2021年3月31日数据未经审计。

　　三、 担保协议的主要内容

　　公司及池州昀冢、池州昀钐目前尚未签订相关授信及担保协议，上述计划授信及担保额度（合计不超过人民币14.85亿元）仅为池州昀冢、池州昀钐拟申请的授信额度和公司拟提供的担保额度，具体授信及担保金额尚需银行或相关金融机构审核同意，以实际签署的合同为准。

　　授权公司董事长签署担保合同等法律文件，具体担保事项以公司及池州昀冢、池州昀钐与拟合作银行根据实际情况签订的最终协议为准。

　　四、 担保的原因和必要性

　　本次担保是为了满足全资子公司池州昀冢和全资孙公司池州昀钐的项目投资需要，有利于支持其良性发展，进而增强公司的整体竞争力，公司对池州昀冢和池州昀钐有充分的控制权，担保风险可控，为其担保符合公司整体利益。

　　五、 董事会、独立董事及监事会意见

　　公司董事会对本议案的表决结果为8票赞成、0票弃权、1票反对，公司董事陆殷华对本议案投反对票，反对理由见上文“一、担保情况概述”之“2.审议程序”。除陆殷华先生外的其他董事意见为：我们同意公司在上述授信额度内为池州昀冢和池州昀钐提供连带责任担保，并授权公司董事长签署担保合同等法律文件，具体担保事项以公司及下属企业与拟合作银行根据实际情况签订的最终协议为准。

　　公司独立董事认为：公司为下属企业池州昀冢电子科技有限公司和池州昀钐半导体材料有限公司提供担保，是根据下属企业池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目、池州昀钐拟投资建设半导体中高端引线框架生产项目的需要及资金状况所进行的，有利于下属企业筹措项目所需资金，促进其项目建设发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次被担保方为公司全资子公司和全资孙公司，公司对其经营状况、资信情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此一致同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　监事会后认为：公司为下属企业池州昀冢电子科技有限公司和池州昀钐半导体材料有限公司提供担保，是根据下属企业池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目、池州昀钐拟投资建设半导体中高端引线框架生产项目的需要及资金状况所进行的，有利于下属企业筹措经营所需资金，促进其项目建设发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。

　　公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次被担保方为公司全资子公司和全资孙公司，公司对其经营状况、资信情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此公司监事会同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　六、 累计对外担保金额及逾期担保金额

　　截至本公告披露日，公司及其控股子公司的对外担保均为对控股子公司的担保，公司对控股子公司提供的担保总额为318,643,312.40元，占公司最近一期经审计净资产的比例为133.97%，占公司最近一期经审计总资产的比例为51.94%（担保总额是指已批准的额度范围尚未使用的额度与担保实际发生余额之和，其中担保实际发生余额为27,459,792.40元，占公司最近一期经审计净资产的比例为11.55%，占公司最近一期经审计总资产的比例为4.48%）。

　　截至本公告披露日，公司无逾期担保，无涉及诉讼的担保。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年8月11日

　　证券代码：688260     证券简称：昀冢科技   公告编号：2021-016

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于为全资子公司提供担保的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●被担保人名称：苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”或“债务人”）。

　　●担保金额：公司拟为池州昀冢提供不超过人民币60,000万元的担保。截至本公告日，不包含本次担保，公司已为池州昀冢提供的担保余额为0万元，本次担保未提供反担保。

　　●本事项尚需提交股东大会审议

　　一、 担保情况概述

　　1、担保基本情况

　　池州昀冢为投资建设片式多层陶瓷电容器项目（详见公司于2021年8月11日刊登于指定信息披露媒体的《关于投资片式多层陶瓷电容器项目的公告》，公告编号：2021-013）拟委托苏美达国际技术贸易有限公司（以下称“苏美达”）代理进口设备。公司拟就池州昀冢委托苏美达代理进口设备事宜签署的包括但不限于《代理进口合同》在内的法律文件履行过程中所产生的应由债务人池州昀冢承担的全部债务，向苏美达提供不可撤销的连带保证责任，并授权公司董事长在60,000万元人民币的额度内与池州昀冢及苏美达办理具体担保事宜。

　　2、审议程序

　　公司于2021年8月9日召开的第一届董事会第十三次会议以8票赞成、0票弃权、1票反对的表决结果审议通过了《关于为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保的议案》，本议案自2021年第二次临时股东大会审议通过之日起12个月内有效。公司董事陆殷华对该议案投反对票，反对理由主要为：公司作为拟投资项目所属行业新进入者，在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场竞争，存在较大的市场风险；拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏损对公司的财务影响较大；拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、相应的人才储备不足的风险。

　　董事会授权董事长及其他管理层相关人员负责本次投资项目的后续相关实施事宜，独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

　　本事项不构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议。

　　二、 被担保人基本情况

　　1、基本信息

　　■

　　此外，被担保人池州昀冢不是失信被执行人，也不存在影响其偿债能力的重大或有关事项（包括担保、抵押、诉讼与仲裁等事项）。

　　2、财务信息

　　■

　　注：2020年年度数据已经天衡会计师事务所审计，2021年1月1日至2021年3月31日数据未经审计。

　　三、 担保协议的主要内容

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司作为保证人，对债务人池州昀冢委托苏美达代理进口设备事宜签署的包括但不限于《代理进口合同》在内的法律文件履行过程中所产生的应由债务人池州昀冢承担的全部债务合计60,000万元人民币，向苏美达提供不可撤销的连带保证责任担保，保证期间为债务人全部债务履行期间届满后两年。

　　公司目前尚未签订担保协议，具体担保事项以公司及债务人与苏美达根据实际情况签订的最终协议为准。

　　四、 担保的原因和必要性

　　本次担保是为了满足全资子公司池州昀冢发展需要，有利于支持其良性发展，进而增强公司的整体竞争力，公司对池州昀冢有充分的控制权，担保风险可控，为池州昀冢担保符合公司整体利益。

　　五、 董事会、独立董事及监事会意见

　　公司董事会对本议案的表决结果为8票赞成、0票弃权、1票反对，公司董事陆殷华对本议案投反对票，反对理由见上文“一、担保情况概述”之“2.审议程序”。除陆殷华先生外的其他董事意见为：我们认为本次公司为全资子公司提供担保事项是在综合考虑子公司业务发展需要而作出的，符合公司实际经营情况和整体发展战略。因此，同意公司为子公司提供担保事项，并将该议案提交股东大会审议。

　　独立董事认为：公司为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保，是根据全资子公司业务经营需要及资金状况所进行的，有利于全资子公司筹措经营所需资金，促进其业务持续发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次被担保方为公司全资子公司，公司对其经营状况、资信情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此一致同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　监事会认为：公司为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保，是根据全资子公司业务经营需要及资金状况所进行的，有利于全资子公司筹措经营所需资金，促进其业务持续发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次被担保方为公司全资子公司，公司对其经营状况、资信情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此公司监事会同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　六、 累计对外担保金额及逾期担保金额

　　截至本公告披露日，公司及控股子公司的对外担保均为对控股子公司的担保，公司对控股子公司提供的担保总额为318,643,312.40元，占公司最近一期经审计净资产的比例为133.97%，占公司最近一期经审计总资产的比例为56.28%（担保总额是指已批准的额度范围尚未使用的额度与担保实际发生余额之和，其中担保实际发生余额为27,459,792.40元，占公司最近一期经审计净资产的比例为11.55%，占公司最近一期经审计总资产的比例为4.48%）。

　　截至本公告披露日，公司无逾期担保，无涉及诉讼的担保。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年8月11日

　　证券代码：688260    证券简称：昀冢科技 公告编号：2021-017

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　第一届监事会第十次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”或“公司”）第一届监事会第十次会议通知于2021年8月4日送达全体监事，会议于2021年8月9日以现场结合通讯方式召开，由公司监事会主席甘子英主持，会议应参加表决监事3人，实际参加表决监事3人，本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规和《苏州昀冢电子科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定。

　　二、监事会会议审议情况

　　经与会监事审议，做出如下决议：

　　(一) 审议通过《关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案》

　　公司全资子公司池州昀冢电子科技有限公司投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目符合国家产业政策，具有较好的投资前景，项目建成后有利于增强公司整体盈利能力，有助于公司战略目标的实施。本次项目投资事项履行的审批程序符合相关法律法规的规定，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。

　　本项目的建设有利于公司把握汽车电子精密零部件领域和陶瓷基板领域的发展机会，取得市场先发优势。同时有利于公司扩充产品结构，增加新的利润增长点，增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。

　　公司监事会同意公司全资子公司池州昀冢电子科技有限公司投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　表决结果：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　(二) 审议通过《关于投资片式多层陶瓷电容器项目的议案》

　　公司全资子公司池州昀冢电子科技有限公司投资建设片式多层陶瓷电容器项目符合国家产业政策，具有较好的投资前景，项目建成后有利于增强公司整体盈利能力，有助于公司战略目标的实施。本次项目投资事项履行的审批程序符合相关法律法规的规定，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。

　　本项目的建设有利于公司把握片式多层陶瓷电容器的发展机会，扩充公司产品结构，取得市场先发优势。同时也有利于增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。

　　公司监事会同意公司全资子公司池州昀冢电子科技有限公司投资建设片式多层陶瓷电容器项目事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　表决结果：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　(三) 审议通过《关于投资半导体中高端引线框架生产项目的议案》

　　全资孙公司池州昀钐半导体材料有限公司投资建设半导体中高端引线框架生产项目符合国家产业政策，具有较好的投资前景，项目建成后有利于增强公司整体盈利能力，有助于公司战略目标的实施。本次项目投资事项履行的审批程序符合相关法律法规的规定，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。

　　本次投资有助于完善公司的产业布局，有利于公司开拓新市场，增强公司在多领域发展的综合竞争力，同时会给公司带来新的利润增长点，降低公司对单一或少数行业的依赖，加强抗风险能力，符合公司长远发展规划和发展战略。

　　公司监事会同意公司全资孙公司池州昀钐半导体材料有限公司投资建设半导体中高端引线框架生产项目事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　表决结果：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　(四) 审议通过《关于为下属企业申请授信额度提供担保的议案》

　　公司为下属企业池州昀冢电子科技有限公司和池州昀钐半导体材料有限公司提供担保，是根据下属企业池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目、池州昀钐拟投资建设半导体中高端引线框架生产项目的需要及资金状况所进行的，有利于下属企业筹措经营所需资金，促进其项目建设发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。

　　公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次被担保方为公司全资子公司和全资孙公司，公司对其经营状况、资信情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此公司监事会同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　表决结果：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　(五) 审议通过《关于为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保的议案》

　　公司为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保，是根据全资子公司业务经营需要及资金状况所进行的，有利于全资子公司筹措经营所需资金，促进其业务持续发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次被担保方为公司全资子公司，公司对其经营状况、资信情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此公司监事会同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　表决结果：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　监 事 会

　　2021年8月11日

　　证券代码：688260    证券简称：昀冢科技   公告编号：2021-013

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于投资片式多层陶瓷电容器项目的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●投资项目名称：片式多层陶瓷电容器项目。

　　●投资金额：项目总投资为112,435.73万元。

　　●资金来源：自有资金以及自筹资金。

　　●相关风险提示：

　　1、 本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效。投资项目是否能够实施尚存在不确定性，如因经营、原材料、市场等方面因素的影响，项目可能存在延期、变更或终止的风险。

　　2、 项目投资资金来源部分为自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化，如影响项目实施进度，将不利于公司未来业务的持续发展。

　　3、 拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

　　一、 对外投资概述

　　(一) 对外投资的基本情况

　　为了扩充苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）类半导体领域中电子陶瓷的产品品类，并满足公司在MLCC领域的订单需求，提升公司市场地位，公司的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目（以下简称“MLCC项目”），项目总投资为112,435.73万元，项目分两期投资，第一期计划投资为62,479.64万元，第二期计划投资为49,956.09万元。项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施本项目的资金来源主要为池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀冢为本项目的实施主体，池州昀冢主营电子元器件的制造和销售，研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。

　　(二) 审批程序

　　公司于2021年8月9日召开第一届董事会第十三次会议审议通过《关于投资片式多层陶瓷电容器项目的议案》，表决结果为：赞成票8票，反对票1票，弃权票0 票。公司董事陆殷华对该议案投反对票，反对理由主要为：公司作为拟投资项目所属行业新进入者，在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场竞争，存在较大的市场风险；拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏损对公司的财务影响较大；拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、相应的人才储备不足的风险。

　　董事会授权管理层相关人员负责本次投资项目的后续相关实施事宜，独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

　　公司于2021年8月9日召开第一届监事会第十次会议审议通过《关于投资片式多层陶瓷电容器项目的议案》，表决结果为：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　(三) 本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易。

　　二、 实施主体概况

　　(一) 实施主体基本信息

　　■

　　(二) 池州昀冢的主要财务状况

　　■

　　注：2020年年度数据已经天衡会计师事务所审计，2021年1月1日至2021年3月31日数据未经审计。

　　二、 项目概况

　　1、本项目实施主体为池州昀冢电子科技有限公司，拟在安徽省池州市投资建设片式多层陶瓷电容器生产基地，对已建成厂房进行高标准洁净度装修。目前，池州昀冢已从池州市自然资源和规划局取得宗地编号为H15地块的土地，宗地总面积为100,534平方米。项目将购置国内外先进的自动化生产设备，引进行业内人才，建设人才队伍，满足公司在片式多层陶瓷电容器领域的订单需求，提升公司市场地位。同时，公司为响应国家“低碳环保、节能减排”的号召，在已建设完成的厂房楼顶，铺设光伏发电设备，满足本项目部分用电需求。项目达产年公司将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。

　　项目总投资为112,435.73万元，建设期限为36个月，前18个月为第一期建设，计划投资62,479.64万元，后18个月为第二期建设，计划投资49,956.09万元。

　　2、项目的工程建设周期计划分以下阶段实施完成：可行性研究、初步规划与设计、建设装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运行。

　　3、本项目拟对建筑面积为7,953.69平方米的厂房进行装修，以达到片式多层陶瓷电容器生产所需的高标准洁净度要求；

　　4、购置层叠机、印刷机、烧结炉、流延机、电测机、研磨机、均质搅拌机、粘附线、烧附线、电镀线等国内外先进的生产设备；

　　三、 对外投资的必要性和可行性分析

　　（一） 必要性分析

　　1、顺应“进口替代”发展趋势，推动MLCC产品国产化进程

　　根据中国电子元件协会统计数据显示，我国目前MLCC整体国产化率不足4%，未来进口替代空间十分广阔。本项目的实施将有利于公司顺应“进口替代”行业发展趋势，从而更好的把握行业发展机遇，进一步提升公司的市场份额。通过本项目的建设，公司将全面提高MLCC相关产品的生产规模，实现MLCC相关产品的批量化、规模化生产，为行业整体的国产化进程提供可靠助力。

　　2、优化公司业务结构，形成新的利润增长点

　　近年来随着我国精密电子零部件产业的持续发展与技术水平的持续提升，行业竞争日趋激烈。基于产品多样性与抗风险能力等因素综合考虑，公司打造了“深耕光学领域，向多产业扩张”的战略布局，即以目前的光学镜片、音圈马达领域为基础，持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、“3C电子”等为代表的多个产业进行业务拓展。

　　公司为了强化自身生产研发技术，抢占MLCC领域的市场份额，有必要对现有的产品结构进行优化与调整。本项目的实施有利于改善公司业务结构，推动公司向电子元器件、电子陶瓷基板以及陶瓷电容等国内新兴产业进行深度挖掘与发展，形成新的利润增长点。

　　（二） 可行性分析

　　1、广阔的市场前景为本项目的实施提供产能消化基础

　　随着电子信息产业的迅速发展，电子信息产品更新换代速度较快，不断朝着“轻、薄、短、小”的方向发展，相应地，以电容器为代表的常用电子元件也不断发展变化。普通电容器介质损耗较大，电容温度系数选择范围小，随着电子陶瓷的发展，以陶瓷电容为代表的体积小、高频特性好、寿命长、电压范围大的电子元器件应运而生。陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容。多层陶瓷电容器（MLCC）拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，在电子信息产品不断更新迭代的趋势下，其成本和性能都占据一定优势，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域。

　　中国MLCC消费量庞大，具有广阔的市场发展空间。根据中国电子元件行业协会发布的数据，2016年中国MLCC行业市场规模为257亿元，2020年达到554亿元，年均复合增长率达到21.17%。

　　广阔的市场空间及应用场景为本项目的产能消化奠定了良好的市场基础，有利于顺利消化项目产能，提高公司产品的市场渗透率，从而提升公司在行业的地位，实现未来战略发展目标。

　　2、公司成熟的管理团队为本项目的实施提供管理支持

　　管理团队是推动企业发展和创新的重要力量，其作用关系着企业的当前业绩和今后的发展。充分发挥管理团队的优势，有利于企业不断开拓创新，实现可持续发展。

　　公司管理团队拥有丰富的精密电子零部件制造行业从业经验，在设备选型、材料性能测试、技术水平和生产管理模式等方面积累了相对完善和深入的经验，从技术研发、采购供应、生产制造、售后服务、人力资源等方面形成了与公司持续发展相匹配的成熟管理模式，保证公司各项业务的高效运转和持续经营。基于对精密电子零部件制造行业的深刻了解，公司管理团队能够准确把握行业的发展动态，结合公司的实际情况、行业发展水平和市场需求，制定适合公司长远发展的战略规划，对公司的研发、生产、营销、投融资等经营管理进行合理决策并落地实施。

　　公司管理团队在建立健全公司体系架构、保证公司稳健发展的同时，具备合理把控项目计划、项目成本控制、项目质量管理以及项目进度把控的能力，能够为本项目的实施提供管理支持。

　　3、丰富的产业经验为本项目的实施提供有力保障

　　经过多年的发展和实践，公司已具备丰富的自动化设备研制经验、完善的质量管理体系和强大的市场开拓能力，可迅速实现对新产品生产流程进行优化和质量管控，并为新产品产能快速消化提供基础保障。在质量管理体系方面，公司制定的《质量手册》，明确了所有产品的生产流程及质量标准，确保公司为客户提供零缺陷的产品和服务。在市场开拓方面，公司已组建了一支以营销和服务为导向的营销管理团队，具有丰富的市场营销经验，公司强大的市场开拓能力，为本项目产品产能的消化提供强有力支持。

　　未来随着本项目的投产，公司对生产工艺环节升级的需求会不断增多，产品质量管理难度也会不断增大，公司将继续执行全面的品质管控，汲取以往的设备研制、质量管理经验，为本项目的顺利实施提供经验支持。同时，随着公司在片式多层陶瓷电容器产品产能的增加，公司将继续招募行业内营销人才，完善市场营销团队，为产品产能消化提供基础保障。

　　4、技术保障

　　MLCC项目是公司在电子陶瓷应用领域的又一计划性拓展。公司与2019年年中开始布局电子陶瓷材料制备及其应用的相关领域，2020年陶瓷基板制备项目成功量产后，MLCC项目也完成了前期论证开始实质性推进。公司专门成立了结合产品技术、工艺技术、设备技术及管理人员构成的项目组，计划由长期积累的工艺装备技术与招募的专业产品技术团队相互配合，以原有成熟制备技术为基础，导入世界先进设备并结合自身工艺需求进行适用性改造，以期打造出具备公司技术特点的高竞争力产品。公司现有陶瓷基板项目及其他项目中积累的诸如激光加工技术、表面处理技术、物理量测量技术及材料评价技术等均可在此次MLCC项目中得以运用并成为今后在竞争中差异化的关键点。另外，MLCC项目亦计划引入陶瓷浆料制备及烧结等技术，作为公司长期发展战略的一部分，使得公司在电子陶瓷领域的产业链布局更趋完备，为中国在相关产业技术领域突破国外技术垄断做出贡献。公司已有技术在MLCC项目中的运用详见下图：

　　■

　　主要技术关联性分析表

　　四、 对外投资对上市公司的影响

　　本项目的建设有利于公司把握片式多层陶瓷电容器的发展机会，扩充公司产品结构，取得市场先发优势。同时也有利于增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。

　　五、 本次对外投资的风险

　　（一） 审批风险

　　本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效，投资项目是否能够实施尚存在不确定性。

　　（二） 财务风险

　　本次对外投资将增加公司资本开支和现金支出。拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

　　（三） 资金筹措风险

　　项目投资资金来源部分为自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化，如影响项目实施进度，将不利于公司未来业务的持续发展。

　　（四） 经营风险

　　本项目实施后，公司的生产管理范围将进一步扩大，组织结构和管理体系将不断扩充，公司在经营决策、资源整合、研发管理、人员管理等方面将面临更多的挑战，风险控制的难度大为增加。若公司现有的内部控制体系、技术人才的引进及培养、管理架构、管理人员素质、管理方式等无法适应公司规模的迅速扩张，各部门的工作无法对现有的规模做出相应的协调调整，将会产生管理上的风险，阻碍公司的经营和未来可持续发展。

　　（五） 市场竞争风险

　　近年来，轨道交通、智能电网、新能源等行业迅速发展，电子设备行业智能化和互联网化已成为趋势，MLCC作为基础电子元件，市场空间十分广阔，行业内企业纷纷加大投入，市场竞争较为激烈。在国际知名企业占据高端市场份额的当下，中低端市场的竞争也尤为激烈。行业内不断有新兴公司崛起，加剧竞争。如果公司不能通过加大资金投入，持续提高技术工艺水平、提升产能水平、拓展市场渠道来积极应对新型市场需求，则在与国内外企业的市场竞争中将处于不利地位。

　　（六） 原材料价格波动风险

　　MLCC上游生产成本包括原材料成本、人工成本以及制造费用，其中原材料成本占比最大。MLCC主要原材料为陶瓷粉末和电极材料，故而，原材料价格的波动将对公司的生产成本产生直接影响。本项目实施后，公司MLCC产量将不断增加，若原材料价格波动剧烈或出现明显的上升趋势，且公司不能及时采取措施消化原材料价格波动带来的负面影响，将有可能导致公司的毛利率水平下降或产品价格被迫提升，不利于公司的稳定经营。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年8月11日

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