传闻泰科技旗下公司将收购英国最大芯片厂业内预计并不容易完成_新浪财经

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　　传闻泰科技旗下公司将收购英国最大芯片厂业内预计并不容易完成

　　作者：李娜

　　[ SEMI在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在2021年和2022 年分别新建19座和10座大批量半导体晶圆厂，这些晶圆厂的设备支出应超过1400亿美元。 ]

　　7月3日，有消息称，安世半导体（Nexperia）拟以6300万英镑（约合8700万美元）的价格收购英国最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab），前者由中国公司闻泰科技百分之百持股。

　　NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一，安世半导体将于下周一或周二宣布此次收购。

　　3日下午，闻泰科技相关负责人对第一财经记者表示，目前暂时没有消息可以透露，无法置评上述消息。

　　但接近闻泰科技人士对记者表示，“消息跑得很快。”换言之，谈判或已进入尾声。

　　汽车芯片供应持续紧张

　　始于去年底的汽车行业芯片短缺危机，在今年二季度陡然加剧，并显现为汽车销售终端市场大面积的“缺车潮”。

　　据AutoForecast Solutions最新的数据，由于芯片短缺的持续影响，全球汽车累计停产数量已达299万辆。芯片问题将持续发酵，最终可能会造成全球汽车停产达到409万辆。

　　“高热”不断的下游的需求已逐渐传导至上游，除了扩产外，芯片厂商在汽车芯片领域的布局也开始变得越发激进。

　　比如，今年年初，英特尔宣布，计划投资200亿美元在美国新建两座芯片工厂以缓解当下紧缺的芯片产能问题，提供汽车解决方案的博世集团也新建了第二家晶圆厂，车载芯片预计今年9月可以投产。

　　5月21日，全球晶圆代工巨头台积电也表示要提高MCU的产量，比2020年提高60％，MCU是车载芯片中的主要组成部分。

　　而闻泰科技对于汽车芯片的布局则始于对安世半导体的收购。

　　2019年，闻泰科技用338亿元成功收购安世半导体，后者在2020年来源于汽车的收入占比为45%。而在今年6月17日，安世又宣布了相关扩产计划，拟在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地，其中包括支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理IC等领域的研发。

　　据记者了解，此前闻泰推出的硅基氮化镓功率器件（GaN FET）今年已通过车规认证测试并实现量产，碳化硅二极管产品有望在2021年底或2022年投入量产。

　　在业内看来，如果顺利实现对NWF的收购，闻泰将在汽车产业领域拥有更强的话语权。

　　公开资料显示，NWF主要为汽车行业生产用的电源应用硅芯片，也是英国为数不多的几家半导体制造商之一。但目前全球环境充满了不确定，闻泰的这笔收购在业内看来并不容易完成。

　　半导体行业开始进入新一轮整合周期

　　扩产、并购、涨价，从产业背景看，半导体行业开始进入新一轮整合周期。

　　上周，TI宣布将斥资9亿美元收购美光12英寸晶圆厂，而更早前英伟达对ARM也抛出了绣球。除此之外，全球芯片巨头的扩产计划不断。

　　以晶圆制造领域为例。6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在2021年和2022 年分别新建19座和10座大批量半导体晶圆厂，这些晶圆厂的设备支出应超过1400亿美元。

　　不断冲击新高的半导体需求是巨头加速扩张的主要原因。

　　IC Insights最新数据显示，在对2021年至2025年全球IC市场的最新预测中，在WSTS定义的33个主要IC市场类别，有32个预计今年的销售额将有所增长，其中29个产品类别预计将出现两位数的显著增长，这是非常罕见的情况。

　　IC Insights预计，今年整个IC市场的强劲需求将使整个IC市场的销售额增长 24%，并有史以来首次突破5000亿美元。

　　具体来看，2021年中，IC生产预计恢复正常水平，但疫情导致的芯片需求激增意味着用于智能手机、计算机、电视、汽车和其他终端应用的IC仍处于供不应求的状态，这种状态可能持续到2022年。

　　IC Insights认为，明年和2023年IC市场将继续增长，届时全球IC收入预计将首次超过6000亿美元。在整个预测期内，移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的5G连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的势头预计将激增，从而导致 IC市场强劲，2020~2025年复合年增长率为10.7%。

　　而在国产替代和市场机会叠加下，国内的半导体投资热潮也在持续。

　　“过去一年的半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿元的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。”云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥在2021第五届集微半导体峰会上如是表示。

　　据云岫资本统计，从去年7月1日到今年6月20日，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿元；其中融资额超过5亿元的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但融资金额达992亿元，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。

　　而龙头公司往往集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA/IP等领域。

　　从行业发展趋势来看，芯片产品的更新迭代速度十分快，一旦慢了一步，就意味着市场份额的流失。而芯片领域没有永久的拳王，芯片巨头们只能不停地颠覆和被颠覆，扩张并购再扩张，只求不被落下。