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今年5月,全球第一大芯片代工商台积电官宣了将赴美建芯片工厂的消息。6月2日当天,台积电高管对外透露,目前该司在美的芯片工厂已经开建,预计将在2024年进行5nm工艺制程芯片的量产。
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按照美国方面此前给出的“条件”,该国将拨出540亿美元(折合约3485亿元人民币)的资金,奖励这批到美国扩大产能的芯片巨头。据悉,目前韩国巨头三星、台积电、还有美国巨头英特尔都是这笔资金的有力争夺者。而外媒此前还曝出消息,台积电可能在美国亚利桑那州建设6座工厂。
截至目前,台积电方面并没有对这个消息给出明确回应。不过,据快科技报道,虽然台积电在美国的工厂已经破土动工,但似乎工厂前期的一系列基建准备工作并不顺利。有分析数据指出,对比台积电在本土市场的建厂成本,美国方面给出的报价是此前的6倍还多。
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这6倍以上的成本,包括美国高出30%的用工成本;还有美国工人生产效率低下等开销。最让台积电头疼的是,美国建厂的愿望很“丰满”,但是芯片生产并不是一个靠自己就能完成的事情,这需要多方的配合。
尤其是,当前亚利桑那州并没有配套的半导体供应体系,例如芯片物料的供给、完善快速的物流运输体系,另外还有大批芯片零部件合作商的支持。为了解决这个问题,台积电已经向其合作商发出呼吁,一同到美国,加入该司在当地的芯片生产。
与此同时,台积电还在不遗余力地对美国“好心劝告”。
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据快科技6月19日最新报道,台积电“掌门人”刘德音在接受采访时公开指出,美国不应该想着以一己之力垄断全球半导体供应链,事实上当前芯片短缺的情况,最本质的原因还是因为新冠疫情。
这名代表人士还指出,美国作为全球半导体强国,当前应该重视研发,追求在技术领域跑得更快更远,而不是专注于产能的转移,美国并不具备这样的生产力。此举不仅额外增加了生产成本,而且还减慢了芯片创新的步伐;从而遏制了全球合作的可能性。
文 |廖力思 题 | 黄紫镓 图 |卢文祥 审 |黄紫镓
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