功率半导体涨价点燃整个半导体板块!后摩尔时代芯片如何发展?

功率半导体涨价点燃整个半导体板块!后摩尔时代芯片如何发展?
2021年06月17日 14:47 同花顺财经

原标题:功率半导体涨价点燃整个半导体板块!后摩尔时代芯片如何发展?

  据媒体报道,全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价,MOSFET的涨幅将有12%,预计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知,ST宣布全系列产品于6月1日开始涨价;安森美宣布部分产品价格上调,生效日期定于7月10日。

  目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛,部分进口产品的交期长达52周,国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定技术门槛的产品,在此情况下,行业高景气周期将持续。

  受此消息影响,功率半导体相关个股率先起涨,在经历两个交易日发酵今日到达高潮,整个半导体相关概念被点燃。国家大基金持股、第三代半导体、中芯国际概念、半导体元件、光刻胶、集成电路概念占据板块涨幅榜前列。

  此前5月14日,刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议,讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

  华泰证券认为,国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。受地缘政治影响,全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造,设备,材料等核心环节,避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面,半导体制造有望在2022年步入2nm时代,这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算,Chiplet,先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。

国产替代的发展机会:从模拟到数字,从设计到生产,设备,材料,EDA

  2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,以及2019年推出的科创板是过去十年中国半导体行业发展的主要动力。根据2020年SIA数据,中国是半导体消费大国(全球34.4%),但还是设计制造的小国(全球7.1%)。半导体行业过去2年总市值上升4倍,半导体占A股公募基金持股比重从科创板开板前19年7月的0.69%上升到1Q21的3.43%,成为重要投资板块之一。展望下一个十年,华泰证券认为设计的国产替代从最初的模拟,功率,MCU,逐步走向CPU/GPU/存储器等数字芯片。产业链环节的替代也逐渐从设计,走向生产,设备,材料,EDA等产业链环节。

后摩尔时代核心技术:器件创新,异构计算,Chiplet,先进封装

  在AI,5G,汽车智能化,物联网等下游应用推动下,华泰证券预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面,半导体制造有望在2022年步入2nm时代,基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年,华泰证券认为,器件创新(Gate-all-around代替FinFET)、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA(Power-Performance-Area)表现持续提升的关键。建议关注(1)封测环节价值量提升,(2)汽车芯片有望领先,(3)晶圆代工本土需求广阔。

  同时,中银证券研究所认为新冠疫情国内外冰火两重天,国内半导体产业链迎来替代良机。

马来西亚占全球13%封测份额,“封国”政策对产能影响负面

  马来西亚、台湾疫情持续加重,经济生产活动受限。马来西亚政府于12日宣布延长原定14日结束的第一阶段全面封锁行动管制令2周,当地众多半导体工厂产线被要求维持低度人力运作,产线降载,半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件都会受到较大冲击;台湾京元电子爆发集体感染,直接影响下一代芯片的研发进度以及下游电子产品的交付。

  全球半导体设备行业中国内厂商竞争力主要集中于后段,前段设备格局仍是国际巨头垄断

  后段设备中,国内的测试设备厂商主要有精测电子长川科技华峰测控、冠中集创、金海通等实现部分测试设备或分选机的国产化突破,但国产品牌主要聚焦在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备和模拟及数模混合测试系统等领域,如华峰测控(氮化镓测试设备进入国际主流客户)。

国内封测产线景气度高,有望承接关联方海外订单转移

  据上证报报道,以长电科技华天科技通富微电晶方科技为首的国内封测厂商目前订单饱满甚至有在手订单排期至2022年Q1,若疫情持续恶化,在股权及合作关系的带动下,有望承接订单转移。华天科技在2019年收购马来西亚著名封测企业Unisem,近期也发布了51亿元的定增预案;长电科技宣布正式完成对Analog Devices Inc.(ADI)新加坡测试厂房的收购,2020年其先进封装产量也同比增加29.25%;通富微电2015年收购AMD旗下马来西亚槟城厂的股权。

半导体目前在景气高点,长周期展望仍乐观

  目前正处于半导体行业历史以来的景气最高点,属于由基本面带动的结构性高景气,相对以往的周期波动来说时间会稍有延长,2019年下半年开始至今已有近3年周期长的高景气,按历史来看已超出行业高景气尾声。对于半导体设备来说,周期性波动非常剧烈,同时也是偏前周期的行业,鉴于股价在近一年内有较大调整,目前处于初期回弹,对后期长周期持较乐观的态度,但同时也对景气周期过长对短期的波动抱谨慎观望。半导体行业整体增长波动会稍有减缓,但仍然会比整体经济波动幅度大,同样对后期长周期持较乐观的态度。

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