刚刚“松绑”又与阿麦斯签订单!中芯国际要逆风翻盘了?

刚刚“松绑”又与阿麦斯签订单!中芯国际要逆风翻盘了?
2021年03月04日 17:22 富途牛牛

原标题:刚刚“松绑”又与阿麦斯签订单!中芯国际要逆风翻盘了?

中芯国际最近可谓是喜事连连:

· 3月1日获得部分美国设备厂商的供应许可

· 3月3日又宣布与阿斯麦签订12亿美元订单

在被美国列入实体清单70多天后,中芯国际终于松了一口气,股价也有了回暖迹象。

回顾过去几个月,中芯国际确实过得相当不易。2020年12月4日,美国国防部发布公告将中芯国际加入「军事最终用户名单」,美国人士被限制对中芯国际所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。

而2020年12月18日,中芯国际更是被迎头一击,直接被美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由列入「实体清单」。

被列入实体清单意味着中芯国际将将限制购买美国技术,要求美国出口商申请许可证,而在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需的唯一项目将被推定为拒绝。

受此影响,中芯的股价也随之一路下滑到谷底。

关键制程受制于人,中芯国际的股价已经萎靡了相当之久,所以这两件喜事也来的很是时候。市场下一步就是判断这些松绑行为能为中芯争取到多大的空间,未来中芯有多大可能获得成熟制程尤其是先进制程的许可证,这也是每个中芯的投资者最为关心的问题。

小猪整理了目前市面上各机构对于中芯的最新观点和看法,希望能给各位投资者一些启发。

广发证券:中芯国际专注成熟制程可对标联电,维持“买入”,目标价39.6 港元

核心观点:14nm 及以上制程或可恢复;中芯国际专注成熟制程可对标联电。

广发证券认为,美国政府对公司成熟制程打压或无必要,14nm 及以上制程或可恢复正常营运,原因如下:

(1)前期特朗普政府对中国高科技的打压已直接损伤美国半导体产业自身利益;

(2)类似对华为 4G 手机的解禁,美国亦无必要打压公司的成熟制程,相关设备解禁或可期待;

(3)以高通来看,其大部分 PMIC 在公司投片,尽管高通已向部分 Foundry(如 TSMC、VIS)及 IDM 公司(TI、Infineon、STM)寻求帮助,但如果公司停止代工,高通在公司的产能仍有相当程度损失无法填补;

(4)当前汽车产业芯片缺货严重,美国品牌厂亦受冲击,释放公司产能或为「纾困」的可能方案之一。

并且中芯国际专注成熟制程可对标联电。公司若不得不专注 14nm 及以上成熟制程(10nm 及以下制程或难期待),结果上将与联电放弃 14nm相似,二者产能规模差距不大且中长期折旧压力都将大幅缓解。

综上,公司在科创板、港股的合理价值分别为 82.5 元/股、39.6 港元/股,维持 A/H 股「买入」评级。

光大证券:国产替代大趋势不变,中芯国际 10nm 以上制程产线或将顺利扩产

核心观点:较大概率获得成熟制程和部分先进制程许可证;10nm 以上制程产线或将顺利扩产。

中芯国际此次与阿斯麦续签批量采购协议,有助于中芯国际晶圆制造产线的顺利扩产,一方面利好国内晶圆制造企业的规模扩张,在晶圆厂积极扩产的同时也利好国内半导体设备材料厂商。中芯国际与阿斯麦续签采购协议,也预示着国产替代的大趋势不变,光大证券认为国内半导体设备厂商销售额的占比会持续提升。

中芯国际部分供应商拿到相关许可证,美国部分设备供应商恢复了零组件供应和现场服务。我们认为中芯国际将有较大概率获得成熟制程和部分先进制程许可证,主要是因为:

(1)技术角度看,10nm 及以下的先进制程每一代的进步均需要投入更大的资金、技术和时间周期,即使放开 14nm 及以上制程相关许可证,从 14nm过渡到 10nm 及以下先进制程仍有较大的壁垒存在。

(2)供应链角度看,中芯国际与美国设备厂商和半导体设计厂商难舍难分。中芯国际一方面是美国 A 设备公司和 L 设备公司的重要客户,另一方面也是美国 Q 公司和 B 公司的供应商,在产业链上下游绑定的基础上,产业链公司有望推动中芯国际获得 10nm 以上制程相关设备许可证。

中芯国际 10nm 以上制程产线或将顺利扩产,建议关注国内半导体设备材料厂商,建议关注中芯国际和相关产业链公司。

综上,上调中芯国际H股目标价40港币,上调至“买入”评级。

民生证券:未来成长性不必担心,增长空间十分广阔

核心观点:延长采购协议有望保障扩产计划顺利执行,未来成长性不必担心;需求大幅提升产能紧缺,增长空间十分广阔。

光刻机是晶圆代工中最核心的制造设备,而阿斯麦是全球光刻机龙头,市占率高达 67%,且是全球唯一的 EUV 光刻机供应商。本次延长与阿斯麦的采购协议是公司近期以来首次公告获得重要设备供应商支持。此前市场担心中芯国际未来的扩产计划能否顺利进行,随着本次重要设备采购协议的签署,预计未来其他设备厂商的供应也会逐步放开,使公司扩产计划顺利落地,未来成长性不必担心。

当前产业呈现出芯片紧张,供不应求的格局。据 IHS Markit 预测,全球晶圆代工市场规模将从 2020年的 585 亿美元,上升至 2025 年的 861 亿美元,其中先进制程市场规模 447 亿美元,成熟制程市场规模 414 亿美元。而 2020 年中芯国际 14/28nm 先进制程营收约 3.6 亿美元,占比 9.3%,28nm 以上成熟制程营收约 35.4 亿美元,占比 90.7%,成长空间十分广阔。

考虑到晶圆代工产业的高景气,以及公司在国内的龙头地位,维持「推荐」评级。

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