民德电子:在功率半导体硅片原材料和芯片设计方面都已有布局

民德电子:在功率半导体硅片原材料和芯片设计方面都已有布局
2020年09月29日 15:41 证券时报网

原标题:民德电子:在功率半导体硅片原材料和芯片设计方面都已有布局

证券时报e公司讯,民德电子董事长许文焕做客证券时报·e公司微访谈时表示,目前,公司在功率半导体硅片原材料和芯片设计方面都已有布局。广微集成是功率半导体设计公司,对市场需求感知最敏锐,是整个产业链条中的核心资产,所以我们要控股,并会通过增强型收购不断提高业务体量。硅片是功率半导体器件最核心的原材料,晶睿电子就是从事硅片生产的企业,通过对晶睿电子有一定比例的参股,可以保障广微集成的硅片供应,尤其是在上游硅片紧缺的时候。

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