台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
2020年09月24日 18:16 TechWeb

原标题:台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术 来源:TechWeb.com.cn

【TechWeb】9月24日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。

但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。

外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。

台积电官网的信息显示,他们目前有4座先进的芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。

外媒的报道还显示,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric先进封装技术。在8月底的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛,他们公布了这一先进的封装技术。

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