苏州晶方半导体科技股份有限公司关于非公开发行A股股票申请获得中国证监会受理的公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司关于非公开发行A股股票申请获得中国证监会受理的公告
2020年04月11日 02:42 中国证券报

原标题:苏州晶方半导体科技股份有限公司关于非公开发行A股股票申请获得中国证监会受理的公告

  证券代码:603005       证券简称:晶方科技         公告编号:临2020-027

  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  关于非公开发行A股股票申请获得

  中国证监会受理的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《中国证监会行政许可申请受理单》(受理序号200668)。公司非公开发行的申请材料于2020年4月3日通过中国证监会网上行政许可办理大厅系统提交,中国证监会对公司提交的非公开发行A股股票行政许可申请材料进行了审查,认为申请材料齐全,决定对该行政许可申请予以受理。

  公司本次非公开发行A股股票事项尚需中国证监会核准后方可实施,能否获得核准存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。公司将根据该事项的实际进展情况,根据有关规定及时履行信息披露义务。

  特此公告。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

  2020年4月11日

中国证监会

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