半导体龙头业绩亮眼：板块崛起，大基建投资再加码

原标题：半导体龙头业绩亮眼：板块崛起，大基建投资再加码 来源：财联社

半导体板块午后大涨，圣邦股份、通富微电涨停，汇顶科技涨6.82%，晶方科技涨6.37%。

消息面上，4月1日晚，国内半导体龙头企业紫光国微披露2019年年度报告。2019实现营业收入34.30亿元，同比增长39.54%；归母净利润为4.06亿元，同比增长16.61%；扣非净利润为3.87亿元，同比增长98.19%。同时发布的首季业绩预增公告预计实现净利润1.74亿元~2.08亿元，同比增长160.00%~210.00%。

扣非净利润近翻倍增长背后，紫光国微表示，在报告期内，公司智能安全芯片产品销量及销售额持续快速增长，行业地位进一步提高。同时，公司依托核心芯片产品，重点布局创新产品业务，在5G超级SIM卡项目、智能门锁、汽车电子方面均已或市场认可。

其子公司紫光同创是国内 FPGA 龙头，此前发布的高性价比FPGA第一款产品PG2L100H已通过通信领域重要客户的项目测试，即将量产发货。 MRFR 数据预计，2025 年全球FPGA市场规模将达到 125 亿美元，中国国内市场在200-300亿元左右。

随着5G、人工智能和万物互联等先进制程需求增长，市场对半导体设备的需求日益增长。

半导体设备材料产业协会（Semi）预计，2019-2021年全球设备市场销售规模分别为576/608/668亿美元，复合增速约8%，其中中国市场增速快于全球市场，约为10%~16%。目前，国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节逐步突破。

天眼查数据显示，国家集成电路产业投资基金3月26日入股泰凌微电子，参股比例为11.9%。大基金二期将在稳固一期投资企业基础上弥补一期空白，加强半导体设备、材料和IC设计等附加值较高环节的投资。

按照加重投资材料行业的投资思路，以全球半导体材料占半导体行业总产值11%的比例测算，大基金二期对材料领域的直接投资额将达226亿元，叠加大基金的撬动效应，国内半导体材料行业将迎来新一轮资金支持。

华金证券提示，半导体行业有见底回升预期，但受到疫情影响恢复速度放缓。Q1疫情对半导体企业供给影响相对有限，但需求端收缩向上游传导效应将在Q2逐步显现。

国信证券推荐关注以下半导体企业：汇顶科技、鼎龙股份、卓胜微、圣邦股份、兆易创新等。