新浪财经讯 12月12日消息，芯成科技（00365.HK）在更名后，分别与开发性金融机构、产业投资基金、上下游产业链企业签署战略合作协议，并希望在未来整合股东的金融和产业资源，打造半导体智能装备综合服务平台。
芯成科技分别与国家开发银行深圳分行、芯鑫租赁（深圳）公司、上海半导体装备材料产业投资基金、河南战兴产业投资基金、闻泰科技、光弘科技签署了战略合作协议。国开行深圳分行、芯鑫租赁（深圳）公司将投贷租协同，为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。
芯成科技称，未来将整合股东丰富的金融和产业资源，努力打造新一代半导体智能装备综合服务平台。一方面，公司将发挥融资租赁和装备制造企业的高度协同性，以租赁为纽带，搭建与产业内设备使用方之间的桥梁；另一方面，公司将加大研发投入，拓展产品线，提供集成电路装备整体解决方案，并同时积极寻找海内外优质标的，通过合资、技术合作、并购等多种渠道，努力实现跨越式发展。
目前，集成电路的装备和材料是制约行业发展的瓶颈，国产装备的市场占有率不足10%，而深圳是集成电路产业的聚集地，近期更出台了《进一步推动集成电路产业发展行动计划》，计划到2023年将深圳建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，芯成科技称，这将为公司扎根大湾区、面向全球发展创造更好的发展环境。（新浪财经 罗琦 发自香港）
责任编辑：张国帅
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