华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
2019年08月25日 21:14 证券时报e公司

原标题:华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升 来源:中证资讯

e公司讯,华为4月成立的哈勃科技投资有限公司,近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。A股公司中,天通股价布局了半导体材料碳化硅,露笑科技拥有碳化硅长晶设备,楚江新材子公司顶立科技具备碳化硅技术储备和产业化能力。

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