厦门“一带一路”半导体知识产权联盟成立

厦门“一带一路”半导体知识产权联盟成立
2019年07月21日 10:36 证券时报e公司

原标题:厦门“一带一路”半导体知识产权联盟成立 来源:证券时报·e公司

e公司讯,日前在2019集微半导体峰会上,集微网宣布联合众多半导体产学研企业和机构,共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。据介绍,该联盟将立足厦门,辐射“一带一路”,为半导体产业提供知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对、知识产权集中、知识产权金融支持、高价值专利培育、专利标准化和知识产权大数据等服务,积极提升半导体产业的创新能力、产业安全、行业话语权与知识产权运用的能力。

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