生益科技：股权激励授予 高频高速材料驱动新成长

　　公司6月18日晚间公告：董事会同意向2019年度股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权10216.8977万份，首次授予人数483人，行权价格13.35元/股，首次授予日为2019年6月18日。

　　简评

　　激励考核要求稳健成长，公司具备较足底气

　　本次股权激励计划业绩考核条件为：以2018年扣非净利润为基础，2019-2022年扣非净利润增长分别不低于10%、21%、33.1%、46.41%，总摊销成本2.5亿，2019-2023年成本摊销分别为4633、8342、6467、4343、1586万元。本次激励进一步完善公司激励机制，充分调动中高级管理人员及核心骨干的积极性和创造性，实现股东、公司及核心团队三方利益绑定。

　　考核条件中，扣非净利润为剔除股权激励费用及有效期内收购标的经营影响后的数据，如计入激励费用并且不考虑收购影响，我们测算2019-2022年扣非归母净利润同比增速应达6%、7%、12%、12%（所得税率按2018年的12.9%）。普通覆铜板产品景气度呈现周期性波动，公司净利率长年稳定，成本管控能力强，相信伴随新产能释放，普通产品市场份额稳定向上，业绩有望稳定增长。

　　基站高频/高速覆铜板转产空间大，受益5G建网替代需求

　　公司率先实现5G高频/高速覆铜板技术突破，已实现产品批量供应，进口替代确定性强，南通特材一期项目已连线试产，高频高速覆铜板后续有望以高性价比优势受益全球5G建网需求。市场担忧公司PTFE板材扩产弹性小，实际上高频/高速材料目前具备多个材料体系技术路线，非PTFE等高频高速材料可通过现有产线转产改造，而实现批量生产，公司产能总量居行业龙头，技术路线储备丰富，转产空间大，且南通尚余空余厂房土地，具备进一步扩产资源。

　　5G消费电子终端材料逐步导入，后5G时代持续受益

　　公司面向5G智能手机市场已储备大量高频高速基材产品，如类载板用特种覆铜板、高频高速FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等，并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作，整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局，中长期增长可期。盈利预测与评级

　　公司在5G产业周期实现进口替代确定性强，长期成长主线明朗，持续看好。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为11.7、14.8、18.4亿，eps分别为0.55、0.70、0.87元/股，当前股价对应的PE分别为25、20、16X，考虑到公司在高频高速CCL及FCCL实现技术突破的稀缺性，以及受益进口替代的确定性，按照19年30XPE给予6个月目标价16.57元/股，维持买入评级。