高通苹果“大和解”:供应芯片 撤销全球所有诉讼

高通苹果“大和解”:供应芯片 撤销全球所有诉讼
2019年04月17日 07:34 新浪财经综合

  高通与苹果达成协议 撤销全球所有诉讼

  来源:证券时报·e公司

  e公司讯,e公司记者从苹果和高通公司获悉,在4月16日,高通和苹果两公司联合宣布达成协议,将撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼,和解协议包括苹果向高通支付款项,两家公司还达成了为期六年的许可协议,从2019年4月1日起生效,其中包括延长两年的期权,以及多年期芯片供应协议。双方没有透露达成和解是否涉及许可专利费用变化。

责任编辑:贾兆恒

苹果 高通 达成协议

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