天津中环半导体股份有限公司关于2017年度第一期短期融资券发行结果的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十一次会议、2014年第三次临时股东大会审议通过了《关于发行短期融资券的议案》，同意公司发行不超过人民币14.5亿元短期融资券，期限不超过一年。2015年8月，公司收到中国银行间市场交易商协会的《接受注册通知书》（中市协注[2015]CP254号），同意接受公司短期融资券注册，注册金额为14亿元，注册额度自本通知书发出之日起2年内有效，有效期内可分期发行。公司于2016年2月3日发行了2016年度第一期短期融资券，发行额度7亿元，具体情况详见公司刊载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于2016年度第一期短期融资券发行结果的公告》（公告编号：2016-13）。

  目前，公司2017年度第一期短期融资券完成发行，募集资金已到账，发行结果如下：

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  特此公告

  天津中环半导体股份有限公司董事会

  2017年4月12日