25亿美元投资、相当于23个足球场的厂房建设、43个月的建设周期，其间还跨过了要命的全球金融危机，昨天，英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂（英特尔大连芯片厂，Fab68）正式投产。至此，中国成为除美国以外英特尔具有从芯片生产、封装测试、研发和销售等全部业务的国家。

　　英特尔大连芯片厂是英特尔自1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，18年来新建的第一座晶圆厂，也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。

　　本报记者李伟 大连报道

　　起步产能为每月3.9万片

　　英特尔中国区总裁杨叙对本报表示，英特尔大连芯片厂将采用目前最主流的65纳米制造工艺技术生产芯片组，这些芯片组将配套支持用于笔记本电脑、台式机及服务器的32纳米、45纳米制程的最先进芯片产品。杨叙透露，未来英特尔还将在大连工厂生产英特尔全线芯片产品，包括英特尔最新用于手持设备、车载智能系统的凌动（Atom）系列芯片。

　　2007年3月，英特尔在北京宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时由于受到美国高科技投资有关政策的限制（必须落后于美国本土两代工艺，当时英特尔的工艺为45纳米，中间横跨65纳米和90纳米），英特尔方面承诺大连芯片厂将采用90纳米工艺。

　　英特尔今年已经进入32纳米生产工艺，而大连芯片厂在此时投产也就“顺理成章”地以65纳米制造工艺代替90纳米制造工艺。最新消息显示，英特尔大连芯片厂拥有1500名本地员工，起步产能是每月3.9万片，低于计划的5.2万片。

　　芯片产品将直运成都封装测试

　　一般来说，微处理器的制造可以分为硅柱制造、切割、生产晶圆、封装测试。

　　第三方厂商生产硅柱并切割打磨之后送到工厂加工，接下来就轮到位于大连金州大连出口加工区B区的大连芯片厂进入工作了：他们会将切割好的硅片进行扩散、薄膜、光刻、刻蚀四个步骤之后，再经过四种金属处理、电性能测试、芯片侦测等步骤，到这时候，晶圆就可以运往英特尔的封装测试工厂了。

　　据悉，在大连生产的芯片产品将采取跨海关关区直运方式，直接运往位于成都的英特尔封装测试厂进行封装测试。杨叙表示，如果未来中国海关政策允许，不排除英特尔芯片产品直接运往各大电脑公司在中国，尤其是西部的电脑装配工厂，从而大幅缩短电脑装配物流成本和时间周期。

　　英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁昨天在大连宣布，英特尔大连芯片厂的正式投产，是英特尔中国25周年本地化承诺的又一个里程碑，英特尔在中国的总投资额将达到47亿美元。

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　　英特尔

　　将加大中西部投资力度

　　不过，英特尔对在亚洲的第一个芯片工厂的投资将远不止25亿美元。一张挂在英特尔上海办公室的地图“泄露”了英特尔大连芯片厂未来的布局——英特尔大连芯片厂极有可能进一步升级，比如增加晶圆生产线和封装测试线等。

　　从在华投资布局来看，英特尔每一步都紧扣中国区域发展战略。投资上海，配合“浦东崛起”；投资成都，呼应“开发西部”；投资大连则紧跟“振兴东北”，这与中国“先提速东部、再提升西部，后复兴东北部”步调一致。杨叙表示，新一代信息技术最近被列入中国战略性新兴产业，此举有利于英特尔在中国的持续投入与发展。

　　英特尔中国执行董事戈峻此前曾对外表示，除了大连投资不会减少外，未来英特尔还会对我国中西部地区进行战略投资，对市场潜力大、环境政策好的行业或地区，英特尔将加大投入。