台湾省媒体9月30日报道称，台湾“经济部投审会”29日核准台积电升级其上海松江工厂的芯片制程至0.13微米。
报道称，台积电申请的提升上海松江厂晶圆制程，由0.18微米升级至0.13微米获得通过。
台积电2003年底在中国大陆设立第一座8英寸厂，但受台湾当局限制，只能生产0.18微米以上的制程产品，然而大陆的IC设计业者芯片主流制程，已升级到0.13微米或90纳米，影响台积电获得订单。
报道称，台积电表示，将立即进行0.13微米产能扩充及升级，以争取获得更多大陆当地TD-SCDMA、数字电视、LCD驱动IC、CMOS传感器等代工订单。
