日立苏州半导体封装厂竣工

　　早报记者 顾斌责任编辑 罗裕

　　为了完成2006年在华70亿美元的销售目标，日立近日频频发力。日前，日立化成工业为进一步强化中国市场的半导体材料业务，建立的半导体封装材料厂也在苏州竣工。这个位于苏州工业园区，斥资约2亿元人民币的工厂年生产能力达6000吨。

　　近年来，随着日本、欧美和韩国等地的一些大型半导体生产厂家相继来华投资，建立许多前后工序一条龙的大规模工厂，而中国国内各大企业也在加速半导体生产。目前，中国的半导体产业正在飞速发展，并且今后对于环保型封装材料的要求也将进一步提高。

　　据悉，新竣工的日立化成工业（苏州）有限公司作为

半导体材料生产厂家，积极致力于满足中国市场上这种不断扩大的需求。该公司日前竣工的封装材料厂将以生产逻辑门电路的半导体为中心，生产符合环保要求的高级封装材料。

　　日立化成集团目前已在日本及

马来西亚对用于半导体的封装材料开展了生产工作，当在中国建立起新的生产基地后，将可形成约3万吨/年的供应体制。