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早报记者昨天从在和舰科技总部举行的中新社“探寻郑和之旅”采访活动结束仪式上获悉，未来10年内，和舰科技将投资100多亿美元建造6座晶圆体制造厂。
和舰科技总裁助理宋涛告诉记者，和舰十分看好长三角的电子产业群聚效应，规划在10年内总投资超过100亿美元，建造6座晶圆体制造厂。目前，厂区土地已规划，设计草图也已完成，未来厂区将是中国最密集的8英寸与12英寸晶圆代工厂。届时，以郑和舰队命名的“
和舰科技”将确立其中国集成电路领航者的地位。
据他透露，和舰2003年5月投产8英寸晶圆，至2004年3月，第一条生产线月产能达1.6万片，达到单月、单季损益平衡，成为国内同业中最短时间实现此目标的公司；第二条生产线2003年底动工，并于今年初投产。目前，和舰已成功导入0.25um、0.18um等工艺技术，达到世界一流水平。今年以来，和舰科技的产品不仅向亚洲销售，且开始销往欧美，产品主要以逻辑芯片和静态记忆体芯片为主。近期，和舰还将进一步引进0.15um、0.13um及纳米技术。
记者了解到，今年2~4月，和舰科技已和4家集成电路相关单位签署合作协议：2月与中科院EDA中心签订战略合作协议；3月与信产部软件与集成电路促进中心签订合作协议；4月，分别与国家集成电路设计西安产业化基地及苏州中科集成电路设计中心签订合作协议。
作者：早报江苏专稿 陈其珏
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