日本3月芯片设备订单出货比为0.81

　　日本半导体设备协会(SEAJ)4月19日公布,3月芯片设备订单出货比为0.81,为连续第三个月低于1.0。此数据为半导体产业景气荣枯指标。

　　该协会指出,3月订单出货比低于去年同期的0.90,意味着每完成100日元的销售,即接获价格81日元的新订单。订单出货比低于1.0通常被视为利空讯号。

　　研究院商务信息部编译 （信息来源：贸研院子站）