早报记者昨日获悉,由香港上海汇丰银行牵头,农行、建行、工行、交行等12家银行将联合向日月光半导体(上海)有限公司提供1.19亿美元的银团贷款。这笔资金将主要用于增资该公司在上海张江封装测试厂的建设,以及高端半导体材料的生产。
据了解,日月光半导体(上海)有限公司是一家台商独资企业,公司落户在上海浦东张江高科技园区内,主要从事IC基板的制造。日月光集团是台湾著名的高科技企业,是全
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