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商报讯（记者贺文）昨天，记者从北京市土地整理储备中心获悉，本月30日本市将有两宗土地项目通过挂牌方式入市交易。这两宗地块均位于中关村科技园丰台园（以下简称“丰台园”）内。丰台园管委会有关负责人告诉记者，园区已与建行北京丰台支行达成合作意向，正式签约后，该行将为土地项目摘牌人提供贷款融资、资金结算、财务顾问等多项金融服务。
据了解，上述地块分别是丰台园产业基地二期31－Ａ、35－Ａ1两块公建用地，且为“六通一平”的熟地。其中，31－Ａ地块占地约6．8万平方米，规划建筑面积约为24．2万平方米，挂牌底价约为5．5亿元；35－Ａ1地块占地约5．1万平方米，规划建筑面积约为11．2万平方米，挂牌底价约为2．6亿元（附表）。
昨天，记者从丰台园管委会获悉，园区将与建行北京丰台支行正式签订合作协议，银行将在符合基本贷款条件的情况下，为土地项目摘牌人提供金融“优惠”。据悉，此次丰台区之所以给区内交易地块大开“绿灯”，意在推进占地30平方公里的科技总部新区的建设。
Ｓ028
地块名称位置土地面积（平方米）规划建筑面积（平方米）起始价（万元）31－Ａ丰台区桥南，中关村科技园丰台园内67631．878241750．80955000．0135－Ａ1丰台区桥南，中关村科技园丰台园内51236．51112212．0925529．03贺文潘燕／制表 Ｓ028 Ｊ088
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