集成电路产业倡议环境、健康与安全

http://finance.sina.com.cn 2005年03月18日 03:28 人民网-国际金融报

　　美国应用材料公司携手国际半导体设备与材料协会于3月15至16日在上海共同召开了首届中国研讨会。本次研讨会主题为“中国市场的环境管理与安全”，与会业界领袖、政府官员和相关专家就半导体行业先进的环境技术和可持续增长战略展开了深入的讨论和交流。

　　应用材料公司执行副总裁、亚洲区总裁王宁国博士表示，全球一流的专家共聚此次研讨会，将整合的专业知识，为目前国际集成电路产业面临的实际问题提供广泛的解决方案。

　　除了主题演讲以外，会议还展出了美国半导体科技减低排放标准的“生态系统”产品和其他环境、健康和安全方面相关的培训服务。

　　《国际金融报》 (2005年03月18日第四版)