近年来，各种电子系统的尺寸和厚度都日益缩小，而其功能和性能则显著改进，电子零部件也随着整机尺寸的缩小和器件安装密度的提高而进一步发展。固体陶瓷电容器是最广泛应用于各种电子设备中的通用电子器件，由于电容量扩大技术的发展，现已逐步实现了提高更小尺寸器件的电容量，并扩大在超小型产品中应用的目标。

    随着超小型电容器在移动电话、数字相机、数字摄像机和其他 超小型移动设备中应用的不断扩大，这些设备厂商普遍采用安装超小型器件技术，并逐步采用0402式(1.0mm×0.5mm)器件作为通用器件。当前，固体陶瓷电容器的主流尺寸已从0603式(1.6mm×0.8mm)向0402式(1.0mm×0.5mm)转变，最近，更小型的0201式(0.8mm×0.4mm)产品也已开始采用。

    专家分析，从2002年到2005年，固体陶瓷电容器的尺寸将从目前的0402式(主流)转变为0201式和01005式平分秋色的局面。在电容器总量中，0402式将从占35%增长到40%，0603式将从占35%下降到28%，0201式将从占8%增长到15%，01005式将徘徊在占4%-5%左右。此外，整机厂商还认为，2004年在模块化产品中，01005式(0.4mm×0.2mm)也将主要采用这一尺寸的器件。

    在固体陶瓷电容器的开发中，尺寸缩小和电容量的增加是相互关联的。过去，1μF大电容量的电容器的尺寸要求大于1.6mm×0.8mm，然而，近年来器件厚度缩小、多层介电件的叠压技术和更高密度安装工艺不断发展，在超小型电容器上实现了电容量的不断增加。目前，带X5R温度特性容量为1μF的电容器尺寸已缩小到1.0mm×0.5mm，使之能用于要求相对高的电容量的的电源线的去耦。因此，这类电容器预计将更多地用于移动电话、PC机、数字A/V系统设备及其他产品。另外，带X5R温度特性的大于1μF容量的0201式电容器已满足了移动电话和其他小型便携式设备必需的电容量，因此，这一尺寸的器件今后在电子设备的主电路中的应用将日益扩大。

    由于在电子设备中所采用的电容器的尺寸和厚度日益缩小，不少整机厂商对固体陶瓷电容器的体积要求还将缩小到01005式。与0201式器件相比，01005式器件的面积缩小了45%，体积缩小了30%，从而大大缩小了整机的尺寸和厚度。此外，01005式器件比0201式器件长度也减小了30%，对更高频率的感应也大大减小。因此采用01005式器件有利于缩小电子设备和模块化产品中高频电路的体积。试验结果显示，01005式器件也比0201式器件的高频阻抗特性下降临界点提高了1兆赫。

    01005式固体陶瓷电容器的开发，要求采用比0201式器件更先进的技术，要求通过更新印膜、叠压和切割工艺，实现大规模化生产，使电容器的厚度变得像纸张一样薄。与此同时，采用01005式器件的整机厂商还需采用更高密度的安装技术，而芯片插装机厂商也将提高自动芯片插装机的芯片抓取和器件定位精度。另外，还必须更新黏结剂贴装的印制精度和提高黏结胶的质量。

    今后，固体陶瓷电容器厂商还将开发和销售尺寸更小的电容器器件，并通过开发多种侵入电容器和铝电解电容器区域的各种单元技术，以提高这些电容器的电容量。