Ｂｒｏａｄｃｏｍ发布最新交换芯片架构 | ||||||||
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| http://finance.sina.com.cn 2005年02月05日 19:56 中国企业报 | ||||||||
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【本报北京讯】日前，全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Ｂｒｏａｄｃｏｍ公司发布了最新的ＳｔｒａｔａＸＧＳＩＩＩ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。 （李 丰）
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