Broadcom新品亮相中国

http://finance.sina.com.cn 2005年02月05日 19:07 人民网-市场报

　　本报讯全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom日前发布了最新的StrataXGSⅢ芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以交换机的技术，新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGSⅢ交换机产品独具的主要特征集成在一起。

　　Broadcom公司今天发布的是StrataXGSⅢ的第一个产品系列，即56500系列，专为多功能、高性能的GbE和10GbE交换机应用所设计。56500系列包括5种新芯片，即BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503及BCM56504，每款芯片针对不同的端口和功能需求。旗舰产品BCM56504是业界惟一能够集成24个GbE端口和4个10GbE端口于单一芯片的产品。此外，BCM56504是基于每秒可处理超过1亿包的72GbpS包处理器，这一能力在集成多层次换机领域无可匹敌。

　　《市场报》 (2005年02月04日第十九版)