1200万美元 MPS落户高新区

　　本报讯（实习记者付建利）“我们之所以在考察的好几个城市中最终选择成都，把成都作为战略发展基地，是因为看中了成都良好的投资软硬环境和人才储备。”昨日，美国芯源系统股份有限公司（MPS）运营部副总裁肖德明代表该公司与成都高新区正式签订了投资合作协议，项目总投资1200万美元，选址高新区西部园区的出口加工区，主要从事集成电路的研发、设计和封装测试。

　　据悉，MPS成都项目是美国芯源系统股份有限公司在海外投资的第一个从事集成电路研发、设计和封装测试的项目。该项目的设立将为其开拓西部市场打下坚实的基础，并进一步推动四川和成都IT产业的发展。出生在成都的MPS运营部副总裁肖德明对记者说，成都市委市政府的高效率和服务意识，以及成都雄厚的人才储备给他们留下了深刻的印象，使得MPS最终选择了成都。成都完全有可能成为继长三角、环渤海湾地区之后第三个微电子集聚地。

　　据了解，MPS成立于1997年，总部位于美国加利福尼亚州，是美国成长最快的企业之一，公司业务主要集中在模拟功率IC和半导体产品的生产。诸多世界500强企业生产的笔记本电脑、数码相机、PDA及其他应用设备中都使用了MPS的产品。