维嘉数控获近亿元战略融资，丰年资本和博源资本联合领投

原标题：维嘉数控获近亿元战略融资，丰年资本和博源资本联合领投

投资界（微信ID：pedaily2012）消息，国内PCB钻孔企业维嘉数控科技（苏州）有限公司（以下简称：维嘉数控）获得近亿元战略融资，本轮融资由丰年资本和博源资本联合领投。

作为国内唯一家生产Multi系列钻铣设备的企业，维嘉数控主要通过高速高精运动控制等技术，深度赋能PCB生产厂商。目前，企业已经和全球最大PCB制造商TTM集团开展合作，国内通讯基站PCB龙头企业深南电路也是维嘉数控在5G通讯技术领域的深度合作伙伴。

钻孔作为PCB生产过程中耗时最长的一道工序，其速度直接影响产能和产值。如果钻孔技术操作不当，轻则影响使用，重则导致加工环节中配套设备的报废。因此钻孔加工是工业生产过程中极为重要的工序，是工业生产保证需求、制约产能的关键因素。

维嘉数控主要通过高速高精度运动控制技术、深度控制技术、高速高精度数控系统及主控软件平台、机器视觉及精度补偿技术等，深度赋能PCB生产厂商。因为高速高精度数控钻铣设备的精度和效率直接影响良品率和生产效率，故而对于设备供应商的选择非常谨慎。维嘉数控基于10年以上的研发和产品迭代，产品的精度和效率上都实现了跨越式提高，不仅是国内唯一一家具备可用于5G通讯背板背钻加工的高速高精度Multi系列钻铣设备的工艺和配套技术能力的企业，也是目前全球范围内少数掌握该技术的一员。

维嘉数控依靠先进的技术占据了广泛的市场，目前已向奥士康股份、崇达股份、兴森快捷、博敏股份、四会富仕、景旺电子、沪电股份、五铢科技、香港红板集团、方正越亚等多家大公司进行批量供应，同时还服务于国内通讯基站的板卡龙头深南电路等重要企业。

丰年资本合伙人潘腾表示：投资维嘉数控是丰年资本在高端制造业投资的又一典型案例。当下通讯等多个行业PCB所用的高速高精度钻铣设备常年被海外企业占据市场绝大份额，进口替代空间巨大。维嘉数控作为国内率先实现技术突破的企业，打破了国际垄断。加上企业业务模式清晰，定位准确，已经获得了市场的极大认可。随着以5G、数据中心为代表的信息基础设施建设不断拉动行业的上行周期，维嘉数控将会迎来更好更快的发展。本轮融资将为维嘉数控提供新的子弹，继续投入研发，为中国制造贡献力量。

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