(来源:富国基金)
畅想一下,未来哪一种机器人将遍布日常的生活?
富二觉得,那想必是扫地机器人、做饭机器人、洗碗机器人等等这些消费电子了——毕竟科技的进步是为了让人类更舒适,这样下班回家就可以舒舒服服了。
而在芯片大佬黄仁勋的眼里,则有不同的看法。最近,他在香港的活动上提到,未来有三种机器人有望实现大规模生产,而且几乎仅限于这三种,历史上出现过的其他类型的机器人都很难实现大规模量产。这三种机器人分别是:汽车、无人机和人形机器人。
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黄仁勋说:
由于我们构建了一个适应汽车的世界,汽车能够成为大规模生产的候选者;无人机因其能在几乎无限制的天空中自由翱翔而展现出巨大的生产潜力;而人形机器人则因为人类为自己打造了一个完全适应人类生存的世界,为人形机器人的大规模生产提供了得天独厚的条件。
(来源:财联社)
“大”规模生产,还要有多大?
先来看看一组和产能相关数据:
汽车方面
根据中国汽车工业协会,11月14日,中国新能源汽车产量首次突破了1000万辆,2024年预计汽车销量达到3100万辆。
无人机方面
截至今年10月末,中国无人机注册量超200万架;根据工信部数据统计,保守估计五年内无人机数量将突破千万架。
人形机器人方面
还未真正进入量产商业化落地阶段,根据工信部《人形机器人创新发展指导意见》,2025年创新体系初步建立,2027年产业加速规模化发展。
可以看出,若要说“未来可能大规模生产”的话,汽车早已达成,无人机也初具雏形,而人形机器人还在摸索之中、显然,单纯看“生产量”一指标,并不能简单和大规模生产联系在一起。
那到底什么是黄仁勋眼中“大规模”呢?联系到他的AI芯片“头号玩家”、AI设备知名企业CEO背景,或许这三个方向就代表未来芯片的需求来源有关。汽车、无人机和人形机器人,从现阶段发展的趋势来看,它们的共性均是离不开芯片,且是越来越先进的芯片!
汽车、无人机、人形机器人:
芯片不嫌多,越高级越好
汽车芯片:要求高,越多越智能
放在以前,恐怕除了科幻电影外和生产线上的机器手,客官们很少会把汽车和机器人联系在一起。但到现在,随着上半场电动化到下半场智能化,自动驾驶、智能助手等使得汽车其表虽不具“人形”,其内却颇有“人样”。这背后,是汽车芯片在质和量的转变。
汽车芯片,又叫车规级芯片,比一般的消费级、工业级在温度、振动、电磁干扰、使用寿命等要求更高。此外,根据三星半导体统计,一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片,而目前新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗,高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后,搭载的芯片很有可能达到3000—-5000颗以上。
无人机芯片:不同用途数量差异巨大
比起专注场景的汽车,无人机用途就广泛了。比如生活中常见的航拍无人机,还有农药喷洒、低空救援、气象检测、配送等。为了发挥不同作用,所需芯片也不一样。但简单来说为了能飞、能控、还能发挥各种功能,其芯片主要作为传感、传输、控制的大脑。
作为低空经济的重要组成部分之一,无人机和互联网、卫星通信、云计算、人工智能、区块链等相关行业领域深度结合,更需要具有更强大算力和感知能力。
人形机器人芯片:如神经中枢各司其职
就像人体器官有各司其职,人形机器人的“器官”也是如此--动力传动、安全防护、决策规划、语音交互、控制、感知以及其他辅助系统中,芯片类似于“神经系统”的中枢。而且不同系统的芯片要求也不一样,运动控制芯片制程较低,国产替代率较高;感知规划和决策等芯片,性能更高,目前也较为依赖海外技术。
2024年,芯片所在的半导体行业进入“量价齐升”阶段。从全球半导体销售额同比增速看,自2023年Q1见底回升,并于2023年Q4升至正值区间。中国半导体向上修复弹性更大,截至2024年9月,中国半导体销售额同比增速为19%,高于全球的15%。
中国半导体高速发展的背后,国产化是驱动半导体行业发展的重要因素。当前,包括大硅片、第三代半导体、芯片等产业,国产化进程提速。SEMI数据显示,2024年中国新增18个芯片生产项目,每月产能将突破800万片,提升自身在全球的制造份额,预计到2027年中国半导体产业自主率将提升至26.6%。国产化持续提升,有望进一步拓宽芯片产业成长空间,在全球占据更高市场份额。
(数据来源:SEMI)
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