【北信瑞丰定增简报】本周关注：晶方科技

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近期市场定增情况

上周（1月6日-年1月12日）沪深两市董事会预案公布了1个一年期定增项目，1个三年期定增项目。

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本周重点关注定增标的

晶方科技（603005.SH）

公司简介：

晶方科技是国内晶圆级封装的领军企业之一，主要专注于传感器领域的封装测试专业代工业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，并广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

项目简介：

2020年1月2日预案公告，本次非公开发行股票不超过4593.59万股，募集资金总额不超过14.02亿元，募集资金用于项目融资。

1、公司收入结构主要分为封测和设计，其中封测业务为主要收入来源，2015-2018年封测的收入占比分别为99.23%、97.80%、98.77%和96.33%。封测业务毛利率在2015-2017年维持在较高的水平，2019年H1公司综合毛利率为33.08%。封测技术细分来看公司以晶圆级封装为主，2017年与2018年晶圆级封装收入分别为5.82亿与4.78亿，占封测收入比重分别为93.72%与87.65%。2017年与2018年晶圆级封装销售量分别为44.95万片与39.77万片（折合为8英寸），折算后平均售价分别为1295元/片和1202元/片。

2、晶圆级芯片尺寸封装技术的主要应用领域之一是传感器封装，其中CMOS传感器的封装因为体积小、重量轻、集成度高的要求，需大规模采用晶圆级封装技术，预计2019年CMOS影像传感器销售额将增长9％，达155亿美元历史新高纪录。出货量方面，预估2019年全球CMOS影像传感器出货量将增长11％，达61亿台。应用市场方面，预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5年市场成长新动能。汽车电子领域增速最快，预估2023年销售额以年复合增长率29.7％上升至32亿美元，占该年市场总销售额15％。汽车ADAS图像产品由于认证壁垒最高，技术要求高，车载CMOS产品有望提升行业的产品价值。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域，突破客户认证后，车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。

3、在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成本优势愈加明显，将逐步挤占传统封装的市场份额。从下游出货量来看，传感器封测市场仍以手机为主，其中摄像头、指纹识别与3D传感仍占传感封测市场较大份额。目前，手机摄像头数量与像素的提升以及指纹识别与3D传感渗透率增高都加快了手机传感器的应用，加之5G手机带来的换机动力，手机传感器封测市场有望率先回暖。公司WLCSP先进封装产品凭借技术优势迎合消费电子增长动力，有望直接受益下游景气度回升。

4、晶方科技目前拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。公司公布非公开发行A股股票预案，募集资金总额不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品，项目建成形成18万片12英寸年产能，预计新增年均利润总额1.6亿元，进一步巩固全球领先地位。

（数据来源：wind、相关券商研报）