8月4日，A股三大指数全天震荡走高，截至收盘，创业板指上涨5.64%、深证成指上涨3.25%、上证指数上涨0.33%，全A成交额2.23万亿元。行业层面，通信、电子等行业涨幅居前。
我们认为影响今日市场的主要因素如下：
1
中东局势有降温信号、AI产业端利空因素有所解除、国内外市场去杠杆进程步入尾声等多重利好下，市场风险偏好显著回暖，光通信、PCB等AI硬件板块领涨。消息面上，韩国财政部长在内阁会议上发表讲话称，韩国将致力于改善股市结构和稳定性。此外，美国官员称，就霍尔木兹海峡航行，伊朗和阿曼正接近达成协议。
2
中国创新药BD交易持续升温，头部药企业绩大超预期，板块景气预期有所修复，CRO板块今日表现强势。消息面上，8月3日晚，某头部药企披露半年报，业绩增长再提速，同时公司将全面上调2026年全年业绩指引，大幅提升市场信心。
3
AI算力市场需求维持高景气，半导体材料呈现供需偏紧、量价同步改善的趋势，叠加板块估值消化充分，六氟化钨、磷化铟等相关板块表现较好。AI算力市场需求维持高景气，头部云厂商资本开支扩张意愿强烈，2026年全球晶圆厂整体资本开支保持高位，存储芯片与晶圆制造产能扩产逐步进入集中放量阶段，板块有望受益于下游晶圆厂扩产节奏持续推进。半导体材料已出现量价齐升的行业信号，2026年5月中国六氟化钨对外出口均价约144.5万元/吨，较25年12月均价增长300%。
7月市场快速调整后，我们便提出市场正逐步进入左侧配置区域，当前仍维持上述判断，不过我们认为市场短期波动仍较大，上涨斜率也可能会较上一阶段放缓。配置上，延续6月底以来“风格再平衡“思路——AI硬件主线优选需求确定性强的龙头，适度向资金低配减配而基本面有改善的锂电、创新药、非银、出口链倾斜。
风险提示
观点仅供参考，会因市场因素变化而变化，不构成投资建议和承诺。基金有风险，投资需谨慎。
责任编辑：郭栩彤
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