《数码时代》11月21日报道，国际固态电路大会2023年会议将于明年2月在旧金山召开。组委会近期发布报告显示，中国内地和港澳地区在本次大会收录论文数量达到59篇，占论文总收录数近三成，首次超过美国排名全球第一。排名第三的分别是韩国和中国台湾地区，日本和荷兰并列第五。
国际固态电路大会是芯片设计领域“奥林匹克会议”，中国在大会收录论文超过美国凸显在芯片设计领域的影响力日益增强。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
