商汤科技发布SenseNova U1 Pro大模型

商汤科技发布SenseNova U1 Pro大模型
2026年07月18日 19:18 界面新闻

7月18日,商汤科技在2026世界人工智能大会(WAIC)上发布大模型新品SenseNova U1 Pro。界面新闻了解到,该模型定位为面向长程任务的交付级原生多模态智能体基座,旨在解决多模态产品“反复抽卡”的困境,推动行业从“单点式内容生成”迈向闭环完成复杂长程任务的“系统级内容交付”阶段。

技术上,U1 Pro底层核心基于NEO-unify 内核架构在原生多模态体系中实现语言和视觉的统一表征。目前,该模型预览版已开启邀请测试,正式版本预计将于今年8月上线并同步推出API服务。

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