AI“武林大会”上的“三国演义”

AI“武林大会”上的“三国演义”
2024年06月06日 20:04 媒体滚动

全球芯片三巨头,他们带来了什么,说了什么?

美国当地时间2024年6月5日,英伟达(NVDA.US)股价再创新高,收盘大涨超5%,报收于1224美元/股,市值突破3万亿美元,超越苹果成为美股市值第二大上市公司。就在2023年5月30日,英伟达市值冲破1万亿美元大关,成为美股史上第一家跨进万亿市值俱乐部的半导体企业。仅仅一年时间,英伟达市值上涨2倍,成长之快令人诧舌。

它如今已当之无愧的成为AI时代的王者,就在最近开幕的2024台北国际电脑展(COMPUTEX)上,英伟达也毫无疑问成为最受瞩目的公司。据新华社报道,中国台湾台北市电脑商业同业公会理事长彭双浪表示,今年的台北电脑展可以说是AI新工业时代的“武林大会”。如果说英伟达一直是“武林盟主”,那么在它身后,英特尔(INTC.US)、AMD也正在奋力追赶,争抢这盟主之位。这全球三巨头究竟如何“逐鹿中原”,且看银柿财经为你一一分解。

英伟达:下一代更强架构叫Vera Rubin

图源:英伟达官网图源:英伟达官网

6月2日晚,台北电脑展开幕前夕,英伟达CEO黄仁勋发表的主题演讲,不仅点燃了整个AI圈,也算是为电脑展开幕打响了第一枪。黄仁勋的虚拟形象和语音克隆在主题演讲中纷纷亮相,展示出英伟达GPU正在提供高达每秒万亿次操作性能方面的功能。

面对全场6500名观众,他在台上公开展示了该公司最强性能产品GB200主板。这块主板搭载两颗Blackwell B200 GPU芯片、一颗Grauce CPU芯片,通过其互联技术组合为一体。据黄仁勋透露,Blackwell产品已全面投产,明年将继续推出增强版的Blackwell Ultra AI芯片。

演讲过程中,黄仁勋还亲自搬上一台体型更大的DGX服务器。这台服务器上连接了8个Blackwell GPU,采用空气冷却技术散热。目前全球抢购的AI服务器都用到这款产品,也是各大数据中心的核心设备。

他还首次对外公布了下一代GPU、CPU架构的名称。下一代CPU名为“Vera”,GPU名为“Rubin”,命名灵感来源于宇宙暗物质研究先驱、美国女天文学家Vera Rubin。

演讲中,黄仁勋重点介绍了英伟达芯片产品的年度升级路线图,公司未来将坚持“一年迭代一次新架构”的路线,打破了摩尔定律,以往通常是每两年更新一代。每年迭代的新架构也将覆盖整个数据中心GPU产品线。

此外,黄仁勋还在这次演讲中介绍了英伟达一系列新产品服务的落地情况。他也特别提到了人工智能与机器人的结合,认为机器人技术的应用远不止于人形机器人,“机械化将成为常态,工厂将全面实现自动化,机器人将协同工作,制造出一系列机械化产品。”

老黄金句:

你买的越多,省的就越多。这就是所谓的CEO数学。虽然不准确,但却是正确的。

我们在1000美元的电脑上添加了一个500美元的GPU,性能得到了极大的提升。我们在数据中心做这件事。一个价值10亿美元的数据中心,加上价值5亿美元的GPU,突然之间,它就变成了一个AI工厂。

这两种处理器(GPU和CPU)可以自主工作,将执行任务所需的时间从“100个单位时间减少到1个单位时间”。

AI的新一波浪潮是物理AI。AI能够理解物理定律,并与人类并肩作战……机器人和物理AI正在成为现实,而不仅是出现在科幻小说,这真是令人兴奋。

机器人时代已经到来。有朝一日,移动的物体都将实现自主运行。我们正致力于通过推进英伟达机器人堆栈的发展,来加速生成式物理AI。

AMD:NPU才真的帮助我们实现AI特定的加速

2023年的台北国际电脑展上,英伟达几乎也是霸占全程。媒体说,为避开英伟达锋芒,AMD的CEO苏姿丰、英特尔CEO帕特·盖尔辛格都避开锋芒,没有到场。但今年,苏姿丰到了,帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)也到场了。

有媒体直指,如果说黄仁勋在演讲时像一位AI传教士,从生成式人工智能的崛起史谈到未来的智能机器人,那苏姿丰则更像是一位实在的技术派,发言更多围绕着AMD新产品的性能更新。

6月3日,AMD在展会现场公布了包括新一代CPU和数据中心服务器AI芯片。根据苏姿丰介绍,其最新发布的AI芯片Instinct MI325X,计算性能是英伟达H200(H200是上一代架构Hopper性能最强的产品,性能是H100的2倍)的1.3倍,计划于2024年四季度上市。

在迭代节奏上,AMD也不甘示弱,也提出了要保持“一年一迭代”的速度”。苏姿丰更是在发言时将微软、惠普(HPQ.US)、华硕、联想等一众合作伙伴的高管分别请上台,介绍了多款即将上市的AI PC,采用的均为AMD的全新处理器。

英伟达依赖其强大的GPU为AI PC提供计算能力,而AMD的路线不同,它正和英特尔、高通等其他厂商把专为AI设计的NPU嵌入芯片中,与CPU、GPU相结合,强化AI处理能力。

在主题演讲中,苏姿丰发布了用于下一代AI笔记本电脑的Ryzen AI 300系列。通过与微软合作,这些芯片将为配备人工智能聊天机器人Copilot的笔记本电脑提供动力。苏姿丰还透露了用于台式机的新Ryzen 9000系列,称它们是“世界上最快的消费PC处理器”,用于游戏和内容创作。这两个系列产品预计将于2024年7月推出。展会上,AMD还表述,预计将于2024年下半年推出的号称“全球最强数据中心CPU”的第五代EPYC芯片。

苏姿丰金句

对人工智能的需求正加速增长,我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。

这种年度节奏(一年一迭代)的存在是因为市场需要更新的产品和功能。

这并不意味着每个客户都会使用每种产品,但我们每年都会推出下一个重大产品,这样就能拥有最具竞争力的产品组合。

以以太网路技术为基础的UALink,是扩大加速器芯片规模的最佳解决之道。(英伟达目前采用的是第五代NVLink技术,为对抗这项技术,抢占英伟达在AI芯片市场的份额,AMD、英特尔、谷歌、微软等科技巨头决定联合起来,5月30日成立了一个新的行业组织UALink。)

你需要为每种工作负载配备合适的引擎。CPU对于更传统的工作负载非常好,GPU适合图形处理和游戏,NPU真的帮助我们实现AI特定的加速。我们添加所有这些新引擎是很自然的。

英特尔:摩尔定律依然活着,而且还活得很好

你方唱罢我登场,最后登场的英特尔也祭出了自己的价格武器。6月4日,英特尔在Computex上宣布推出下一代服务器CPU至强数据中心处理器,并透露其Gaudi 3 AI芯片的价格将远远低于竞争对手。“价格看起来‘相当引人注目’,特别是竞争对手相比。”帕特·盖尔辛格在主题演讲中强调性价比是Gaudi AI芯片的竞争优势。

Guadi 3是英特尔2024年4月推出的最新一代AI芯片,计划2024年第三季度大范围上市。按照官方的定位,这款芯片性能是英伟达H100的1.5倍,已与H200大致相当。根据路透社报道,帕特·盖尔辛格在演讲后接受媒体采访时表示,公司提供的Gaudi 3数据中心服务器产品总售价约为12.5万美元,按一台服务器配备8张芯片换算,每张Guadi3芯片约为1.5万美元。由于英伟达、AMD未公布最新的产品价格,以英伟达H100为参考,2023年上市之初每张H100的价格在2.5万~3万美元之间,约是Gaudi3价格的一倍。

英特尔还公布了下一代AI PC旗舰处理器Lunar Lake的架构细节。据其介绍,该处理器将降低最高达40%的SoC(系统级芯片)功耗和带来超过3倍的AI算力。

与此同时,英特尔还发布了用于数据中心的新型Xeon6处理器。该处理器具有更高效的内核,将使运营商能够将给定任务所需的空间减少到前一代硬件的三分之一。

帕特·盖尔辛格金句:

与黄仁勋让你们相信的不同,摩尔定律依然活着,而且还活得挺好。

价格看起来'相当引人注目',特别是竞争对手相比。

第一件事是恢复领导地位,因为很多损失都与缺乏竞争力的工艺技术有关。

中国现在是英特尔的一个大市场,我们投资中国是为了让它成为英特尔未来的一个大市场。

正如我想说的那样,我们要谨慎行事,打造产品,确保我们遵守两国的法律,但同时也要打造引人注目的产品。

今天的AI时代就像25年前刚进入互联网时代一样,每个设备都将成为AI设备,每个公司都将成为AI公司,我们认为这是推动半导体行业在10年内达到1万亿美元的动力。

我们想为每个人制造芯片,每个人的AI芯片。我们希望这些产品能在美国工厂的带动下生产。

市场调查机构Gartner此前预测,2024年全球AI芯片市场将增长33%达到713亿美元,2025年将再继续增长29%。此前高盛就曾撰写报告指出,在英伟达垄断这一市场的前提下,过去一段时间AI芯片供应短缺主要集中在英伟达H100芯片上,随着AMD、英特尔的追赶,AI芯片市场格局或将在未来两年内发生新的变化。

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