券商看好PCB板块投资机会

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  ● 本报记者 刘英杰

  伴随海内外AI产业不断推陈出新以及英伟达业绩的靓丽表现,PCB板块也一路水涨船高。Wind数据显示,2月6日至今,万得电路板指数大涨45.68%,多只成分股大幅上涨,胜宏科技涨91.06%,深南电路涨91.43%,沪电股份涨56.83%。

  分析人士认为,PCB板块2024年第一季度呈现明显的淡季不淡特征,核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功、产品结构持续优化。展望后市,AI有望成为带动PCB行业成长的新动力,同时伴随整机集成度的提升,HDI(高密度互连)电路板用量有望持续增长,英伟达GB200有望带动HDI电路板用量大幅提升。

  供需两旺

  PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是电子元器件电气相互连接的载体,也是电子产品零件装载的基板,为电子元器件提供支撑并提供电气连接,是几乎所有电子设备的基础必需品。PCB上游主要为大宗商品,下游涉猎各行各业。其中,覆铜板是PCB的上游,也是PCB原材料的重要组成部分,下游则涵盖通信设备、半导体、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天、数据中心等。

  国盛证券通信行业首席分析师宋嘉吉(金麒麟分析师)介绍,覆铜板是PCB的主要原材料,PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性,很大程度取决于所用的覆铜板。

  民生证券电子行业首席分析师方竞表示,铜价近期走势强劲,当前覆铜板厂一轮涨价已基本落地,未来或采取跟随铜价的涨价策略,叠加下游PCB厂低价原料库存较低,正加大备货力度,覆铜板价格有望持续上行。

  宋嘉吉表示,2024年,下游PCB厂商需求景气度也有所回升,叠加当前PCB厂商的库存水位经过2023年的去化后处于较低水位,年初以来大宗商品涨价也开始逐步形成覆铜板顺价的预期,PCB厂商或开始逐步拉长覆铜板的备货周期。

  行业呈增长趋势

  公开资料显示,胜宏科技与沪电股份为英伟达PCB核心供应商,胜宏科技主要供应英伟达A100和H100的板卡,沪电股份主要向英伟达服务器提供PCB。方正证券研究所联席所长、电子首席分析师郑震湘认为,AIGC(生成式人工智能)热潮驱动AI服务器加速扩张。

  “诸多大型云服务商开始加大投入AI相关的基础设施建设。TrendForce估计,搭载NVIDIA GPU的AI服务器机种占大头,其GPU服务器占整体AI市场比重高达6-7成。”郑震湘表示,“服务器内部需要多种PCB产品,AI服务器将带动PCB全新增量。”

  据了解,GB200 NVL72是英伟达于2024年3月在GTC大会上发布的一套多节点液冷机架级扩展系统,适用于高度计算密集型的工作负载。郑震湘认为,从PCB的角度来看,GB200 NVL72架构对PCB的影响有两点:一是该架构升级后的OAM卡Superchip主板常规的通孔板用量大幅减少,而HDI PCB用量则大幅提升。二是NVLink Switch独立出来形成单独的NVLink Switch交换机,以实现整个机架GPU互联以及内存带宽共享,对应PCB的需求一方面面积显著增加,另一方面伴随NVLink Switch的升级,PCB材料亦有升级,单机价值量进一步提升。

  中银证券分析师苏凌瑶表示,从中长期来看,对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长,并为PCB行业带来新一轮成长周期,未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势。

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责任编辑:江钰涵

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