据台湾《经济日报》报道,先进封装市场未来需求全面看增,其中CoWoS先进封装所需要使用的中间层(interposer)商机更同步成长,晶圆代工厂联电传受惠于接获英伟达外包先进封装中间层订单,后续出货全面看增。法人指出,联电已经成功接获英伟达外包先进封装制程使用的中间层大单,后续出货动能将可望搭上英伟达商机,使营运出现额外成长动能。

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