有研半导体硅材料股份公司2023半年度报告摘要

有研半导体硅材料股份公司2023半年度报告摘要
2023年08月10日 01:16 证券时报

  第一节 重要提示

  1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

  1.2 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

  1.3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  1.4 公司全体董事出席董事会会议。

  1.5 本半年度报告未经审计。

  1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年半年度利润分配预案为:公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.60元(含税)。截至2023年6月30日,公司总股本为1,247,621,058股,以此计算合计拟派发现金红利人民币74,857,263.48元(含税),占公司2023年半年度合并报表归属母公司股东净利润的46.37%。本次利润分配不送红股,不进行资本公积金转增股本。本事项已经第一届董事会第十五次会议审议通过,尚需提交股东大会审议。

  1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用 √不适用

  第二节 公司基本情况

  2.1 公司简介

  公司股票简况

  公司存托凭证简况

  □适用 √不适用

  联系人和联系方式

  2.2 主要财务数据

  单位:元 币种:人民币

  2.3 前10名股东持股情况表

  单位: 股

  2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

  □适用 √不适用

  2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

  □适用 √不适用

  2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

  □适用 √不适用

  2.7 控股股东或实际控制人变更情况

  □适用 √不适用

  2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

  □适用 √不适用

  第三节 重要事项

  公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  □适用 √不适用

  证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2023-030

  有研半导体硅材料股份公司

  关于召开2023年

  第二次临时股东大会的通知

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ● 股东大会召开日期:2023年8月29日

  ● 本次股东大会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统

  一、 召开会议的基本情况

  (一) 股东大会类型和届次

  2023年第二次临时股东大会

  (二) 股东大会召集人:董事会

  (三) 投票方式:本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

  (四) 现场会议召开的日期、时间和地点

  召开日期时间:2023年8月29日 14点00 分

  召开地点:北京市海淀区北三环中路43号公司大会议室

  (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。

  网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统

  网络投票起止时间:自2023年8月29日

  至2023年8月29日

  采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

  (六) 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

  涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

  (七) 涉及公开征集股东投票权

  不适用

  二、 会议审议事项

  本次股东大会审议议案及投票股东类型

  1、 说明各议案已披露的时间和披露媒体

  本次提交股东大会审议的议案已经2023年8月8日公司第一届董事会第十五次会议、第一届监事会第十二次会议审议通过,相关公告已于2023年8月10日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》予以披露。

  公司将在2023年第二次临时股东大会召开前,在上海证券交易所网站登载《2023年第二次临时股东大会会议资料》。

  2、 特别决议议案:无

  3、 对中小投资者单独计票的议案:1

  4、 涉及关联股东回避表决的议案:无

  应回避表决的关联股东名称:无

  5、 涉及优先股股东参与表决的议案:无

  三、 股东大会投票注意事项

  (一) 本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的,既可以登陆交易系统投票平台(通过指定交易的证券公司交易终端)进行投票,也可以登陆互联网投票平台(网址:vote.sseinfo.com)进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的,投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

  (二) 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的,以第一次投票结果为准。

  (三) 股东对所有议案均表决完毕才能提交。

  四、 会议出席对象

  (一) 股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会(具体情况详见下表),并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

  (二) 公司董事、监事和高级管理人员。

  (三) 公司聘请的律师。

  (四) 其他人员

  五、 会议登记方法

  (一)现场出席会议的预约登记

  拟现场出席本次股东大会会议的股东可采用信函或电子邮件的方式进行预约。采用电子邮件预约的请于2023年8月25日17时之前将登记文件扫描件(详见登记手续所需文件)发送至邮箱gritekipo@gritek.com 进行预约登记;信函预约的以收到邮戳为准,信函上请注明“股东大会”字样;为避免信息登记错误,请勿通过电话方式办理登记。预约登记的股东在出席现场会议时请出示相关证件原件以供查验。

  (二)登记手续

  拟现场出席本次股东大会的股东或股东代理人应持有以下文件办理登记:

  1、自然人股东:本人身份证或护照等其他能够表明身份的有效证件或证明(身份证件)、股票账户卡;

  2、自然人股东授权代理人:代理人有效身份证件原件、自然人股东身份证件复印件、授权委托书原件(授权委托书格式请见附件1);

  3、法人股东法定代表人/执行事务合伙人:本人有效身份证件原件、法人股东营业执照(复印件并加盖公章);

  4、法人股东授权代理人:代理人有效身份证件原件、法人股东营业执照(复印件并加盖公章)、授权委托书(法定代表人/执行事务合伙人签字并加盖公章)(授权委托书格式请见附件1)。

  (三)注意事项

  参会人员须于会议预定开始时间之前办理完毕参会登记手续,现场参会人员建议至少提前半小时到达会议现场办理登记手续。

  凡是在会议主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有表决权的数量之前办理完毕参会登记手续的股东均有权参加本次股东大会,之后到达会场的股东或其代理人可以列席会议但不能参与投票表决。

  股东或其代理人因未按要求携带有效证件或未能及时办理参会登记手续而不能参加会议或者不能进行投票表决的,一切后果由股东或其代理人承担。

  六、 其他事项

  (一)出席现场会议的股东或其代理人需自行安排食宿及交通费用。

  (二)会议联系方式

  地 址:北京市海淀区三环中路43号

  邮编:100088

  联系人:孙媛

  电 话:010-82087088

  电子邮箱:gritekipo@gritek.com

  特此公告。

  有研半导体硅材料股份公司董事会

  2023年8月10日

  附件1:授权委托书

  授权委托书

  有研半导体硅材料股份公司:

  兹委托 先生(女士)代表本单位(或本人)出席2023年8月29日召开的贵公司2023年第二次临时股东大会,并代为行使表决权。

  委托人持普通股数:

  委托人持优先股数:

  委托人股东帐户号:

  委托人签名(盖章): 受托人签名:

  委托人身份证号: 受托人身份证号:

  委托日期: 年 月 日

  备注:

  委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”,对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的,受托人有权按自己的意愿进行表决。

  证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2023-027

  有研半导体硅材料股份公司

  第一届监事会第十二次会议决议公告

  本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  一、 监事会会议召开情况

  有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)第一届监事会第十二次会议于2023年8月8日在公司会议室以通讯的方式召开。本次会议通知于2023年7月28日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事3人,实际出席监事3人。会议由监事会主席王慧主持,公司董事会秘书杨波列席了本次会议。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及《公司章程》的有关规定,会议作出的决议合法、有效。

  二、 监事会会议审议情况

  经与会监事认真审议,以记名方式表决审议通过了以下议案:

  (一)审议通过《关于公司2023年半年度报告及其摘要的议案》

  监事会认为:根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定,公司编制了2023年半年度报告及其摘要。报告的内容与格式符合相关规定,客观、真实、公允地反映了公司2023年半年度的财务状况和经营成果等事项。公司2023年半年度报告及摘要披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司2023年半年度报告》及《有研半导体硅材料股份公司2023年半年度报告摘要》。

  表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

  (二)审议通过《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》

  监事会认为:本次利润分配方案符合法律法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定,不存在损害全体股东特别是中小股东利益的情形,该方案保障了公司股东的合理回报,兼顾了公司的可持续发展。

  具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司2023年半年度利润分配预案的公告》(公告编号:2023-028)。

  表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

  本议案尚需提交公司2023年第二次临时股东大会审议通过。

  (三)审议通过《关于公司2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》

  监事会认为:根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存放与使用的相关规定,公司编制了《有研半导体硅材料股份公司2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》。公司2023年半年度募集资金的存放及使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,不存在募集资金存放、使用与管理的违规情形。

  具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(公告编号:2023-029)。

  表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

  特此公告。

  有研半导体硅材料股份公司监事会

  2023年8月10日

  证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2023-029

  有研半导体硅材料股份公司

  2023年半年度募集资金存放

  与使用情况的专项报告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”或“有研硅”)董事会将2023年半年度募集资金存放与使用情况说明如下:

  一、募集资金基本情况

  (一)实际募集资金金额和资金到账情况

  根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]2047号),同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)18,714.3158万股,每股发行价格为9.91元,募集资金总额为人民币185,458.87万元,扣除不含税发行费用,实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验,并于2022年11月7日出具《验资报告》(毕马威华振验字第2201588号)。

  (二)募集资金使用和结余情况

  截至2023年6月30日,本公司募集资金累计使用及结余情况如下:

  单位:人民币元

  二、募集资金管理情况

  (一)募集资金的管理情况

  为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《募集资金管理制度》,对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定,并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。

  公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京航天城支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》,对发行人、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。截至2023年6月30日,公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定,存放、使用、管理募集资金。

  (二)募集资金专户存储情况

  截至2023年6月30日,本公司有5个募集资金专户,募集资金存放情况如下:

  单位:人民币元

  三、本年度募集资金的使用情况

  (一)募投项目的资金使用情况

  公司严格按照《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金,公司本报告期募投项目的资金使用情况,详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

  (二)募投项目先期投入及置换情况

  公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议,审议通过《关于募集资金置换已投入自有资金的议案》,毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次募集资金置换情况进行了审验,并于2023年3月28日出具《关于有研半导体硅材料股份公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》(毕马威华振专字第2300402号)。具体内容详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编号:2023-011)。

  公司于2023年4月至5月陆续对各项目先期投入进行置换,明细如下:

  单位:人民币元

  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

  报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

  公司于2022年11月17日召开第一届董事会第十次会议和第一届监事会第七次会议,审议通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。公司计划使用不超过人民币166,000万元(含本数)的闲置募集资金(含超募资金)进行现金管理。具体内容详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2022-003)。

  本公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下:

  单位:人民币元

  (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

  公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议,审议通过《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,拟用于永久补充流动资金的金额为19,500万元,占超募资金总额的比例为29.37%。具体内容详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》(公告编号:2023-012)。

  公司于2023年5月12日将19,500万元超募资金永久补充流动资金。

  报告期内,公司不存在超募资金归还银行贷款情况。

  (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况

  报告期内,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

  (七)节余募集资金使用情况

  报告期内,公司不存在使用节余募集资金的情况。

  四、变更募投项目的资金使用情况

  报告期内,公司不存在变更募投项目的资金使用情况。

  五、募集资金使用及披露中存在的问题

  公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金,并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情形。

  特此公告。

  有研半导体硅材料股份公司董事会

  2023年8月10 日

  附表1:募集资金使用情况对照表

  单位:人民币元

  注1:“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币1,663,967,265.37元。

  注2:由于公司未承诺截至期末投入金额,此处填写为募集资金承诺投资总额。

  证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2023-028

  有研半导体硅材料股份公司

  2023年半年度利润分配预案的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ●每股分配比例:每 10 股派发现金红利人民币 0.60 元(含税)。

  ●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,具体日期将在权益分派实施公告中明确。

  ●如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例,并将另行公告具体调整情况。

  一、利润分配预案内容

  截至2023年6月30日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)母公司累计未分配利润(未经审计)为人民币228,717,333.52元。经董事会决议,公司2023年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配预案如下:

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.60元(含税)。截至审议本次利润分配预案的董事会召开日,公司总股本为1,247,621,058股,以此计算合计拟派发现金红利人民币74,857,263.48元(含税),占公司2023年半年度合并报表归属母公司股东净利润的46.37%。本次利润分配不送红股,不进行资本公积金转增股本。

  如在本次分配预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,公司将另行公告具体调整情况。

  本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。

  二、公司履行的决策程序

  (一)董事会会议的召开、审议和表决情况

  公司于2023年8月8日召开第一届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》,并同意将该利润分配方案提交公司股东大会审议。

  (二)独立董事意见

  公司独立董事认为:公司2023年半年度利润分配方案是在保证公司正常经营和长远发展的基础上,综合考虑公司盈利状况、经营现状及全体股东的投资回报情况下制定的,符合《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《公司章程》等关于利润分配的相关规定,不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。同意公司2023年半年度利润分配方案,并同意将该议案提交公司股东大会审议。

  (三)监事会意见

  公司于2023年8月8日召开第一届监事会第十二次会议,审议通过了《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》。

  监事会认为:本次利润分配方案符合法律法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定,不存在损害全体股东特别是中小股东利益的情形,该方案保障了公司股东的合理回报,兼顾了公司的可持续发展。同意本次利润分配方案,并同意提交公司股东大会审议。

  三、相关风险提示

  (一)本次利润分配预案结合了公司盈利情况、未来的资金需求等因素,不会造成公司流动资金短缺,不会对公司经营现金流产生重大影响,不会对公司正常经营发展产生不利影响。

  (二)本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  有研半导体硅材料股份公司董事会

  2023年8月10日

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