力合微5月21日公告,公司高集成度智能家居高速电力线通信(PLC)SoC芯片已流片成功。该芯片作为公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之一,目前已成功取得阶段性成果。
高集成度智能家居高速电力线通信(PLC)SoC芯片应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。优势包括:1、该芯片具有高性能高速电力线通信功能及支持PLC MESH组网;2、该芯片集成了高性能32位CPU,具有丰富的芯片资源,更利于客户进行二次应用开发;3、具有丰富的接口和外设,可满足不同品类智能设备的应用需求;特别是针对智能照明需求,提供高精度的多路PWM输出,可更好满足智能照明调光和调色的精细化要求;4、采用更高端芯片工艺设计,芯片成本和功耗更有竞争力,可有效推动智能家居批量推广;5、优化提升了PLC的抗脉冲干扰能力,在智能家居应用场景下PLC通信的稳定性和可靠性更高。
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