上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市

上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市
2023年05月04日 21:25 证券时报e公司

转自:证券时报·e公司

e公司讯,上峰水泥(000672)5月4日晚间公告,参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,股票代码:688249。

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