智能座舱渗透率持续提升国产车规级SOC芯片加速入场|芯片_新浪财经

每经记者张明双每经编辑张海妮

在汽车走向智能化过程中，智能座舱正在兴起。根据IHS Markit数据，2020年中国市场智能座舱渗透率为48.8%，预计到2025年渗透率有望达到75%以上。

在此情况下，市场对座舱主控芯片的算力、性能、成本等方面的需求逐渐呈现多样化，一些自主芯片厂商正在加速入场脚步。3月30日，湖北芯擎科技有限公司(以下简称芯擎科技)宣布其首款7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”正式量产和供货，搭载该芯片的的多款国产车型预计于2023年年中陆续面市。

龍鹰一号产品展示图片来源：每经记者张明双摄

实际上，在车规级SoC芯片，已出现高通8155这一“网红产品”，不少车型已搭载运行。但国内车规级智能座舱芯片阵容也在不断壮大，除芯擎科技外，地平线、芯驰等厂商也已崭露头角，国产芯片正迎来窗口机会。

对于国内座舱芯片而言，高通8155的入市其实发挥了很好的领头作用。芯擎科技董事兼CEO汪凯在接受包括每日经济新闻在内的媒体采访时表示，市场将高通8155作为一个标杆来看，国产芯片首先在性能上需要与之对标；另一方面，也有汽车厂商选择更经济、更稳定，在各方面应用较好的方案。

多样化的市场需求，正是国产车规级芯片的发展机会，而芯片的系统能力更为市场所看重。在智能座舱应用中，核心的座舱芯片是多屏联动、驾驶员状态监测等功能的基石。安信证券研报显示，随着座舱智能化渗透率的持续提升，主机厂需进一步针对不同车型在性能、成本以及可靠性三者间予以权衡，座舱主控芯片的选择也逐步开始呈现差异化、多样化，并且由此而产生的新兴座舱解决方案或将重塑车机域控格局。

作为高技术门槛的产品，车规级芯片投资周期较长，其从诞生到应用也是一个漫长的过程。“龍鹰一号”从2019年就开始进入研发阶段，2021年宣布流片(小规模试生产)，2023年进入量产和供货。

汪凯对记者表示，车规级芯片要想量产，必须要有基本完整的产业生态链，包括参考设计、物料、软件平台、操作系统等，客户才能去生产、上车。据其透露，最快3个月后，搭载“龍鹰一号”的吉利旗下车型将上路行驶，其次是一汽旗下车型。

记者注意到，芯擎科技是由吉利旗下亿咖通科技和安谋中国于2018年共同设立，2022年以来完成三轮融资，包括中国一汽的战略投资，以及红杉中国、泰达科投、海尔资本等参投的A轮、A+轮。

事实上，在智能座舱需求提升背景下，国产车规级芯片已有多种产品，如芯驰的舱之芯X9、地平线的征程5等。财通证券研报显示，随着汽车电动化、智能化的推进以及自动驾驶渗透率的提升，自动驾驶芯片行业将维持较高速的增长；预计中国自动驾驶芯片的市场规模将在2025年达到138亿元，到2030年达到289亿元，十年复合增长率预计可达25.1%；测算2025年国内座舱SoC市场规模将达到112亿元。不过研报也提示了新技术替代、高级别自动驾驶落地不及预期，行业竞争加剧等风险。