深南电路近期在接受调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。
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