2022世界半导体大会探讨产业发展大势_新浪财经

转自：经济日报

8月18日，“2022世界半导体大会”在江苏南京召开，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在会上发表了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。他认为，摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。还提出了集成系统的定义、愿景、特色、意义，并预测未来60年将会是集成系统的时代。

台积电（中国）有限公司技术总监陈敏介绍，在先进制程领域，台积电的5纳米已经量产超过3年，产品广泛应用在智能手机、AI、HPC等终端中。在5纳米的技术路线上，台积电提供了N4、N4P和N4X等新产品，并使得芯片产品可以获得更好的PPA（性能、功耗、面积）表现。在成熟制程领域，企业提供射频、影像感测单元、非易失性存储器、超低功耗等产品，未来晶圆代工领域台积电将跟客户建立长期的合作伙伴关系。

华润微电子有限公司副总裁马卫清重点针对功率半导体的市场态势、行业驱动逻辑、景气程度演绎节奏和关键领域应用进行了阐述和分析。他认为，功率赛道更多是中国机会，很多细分市场在中国已经非常成熟，发展速度非常快。相对传统白色家电，白色家电智能化和变频化使用模块以及新能源汽车、光伏逆变、轨道交通都是非常好的功率半导体增长点。他表示，汽车电子、工控市场都为功率半导体带来新机会，未来汽车市场将会更加电子化、智能化、物联化，从而大量使用IC和工业器件、模块等功率半导体。

通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙分析了国内外封装测试产业发展情况，研判了未来产业发展的市场、技术、产品等五大趋势。同时提出了国内企业创新、人才、国际合作等五大应对策略。

中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青介绍，目前公司正在以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点，构建“安全+通信+计算“的芯片产品体系，并以RISC-V架构为发展路线，加速推进我国物联网生态建设。

在下午召开的2022世界半导体大会创新峰会上，豪威集团中国汽车事业部总经理刘琦介绍了自动驾驶领域的发展历史、全球布局、应用领域。同时指出自动驾驶领域的发展趋势，主要为车载摄像头数量的增加和像素的提升，以及人车交互的体验和对驾驶状态的智能判断。

无锡芯享信息科技有限公司首席市场官邱崧恒指出，晶圆厂投资金额巨大，12英寸晶圆厂所耗费的金额超过百亿元，一旦停机损失巨大，需要整个系统具有非常高的稳定性。半导体供应链具有生产环节繁多、高度协同等特点，对整个上下游产业链的数据传输效率、准确性等方面要求非常高。总之，高度自动化及智能化才能提升芯片产业的竞争力。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂指出，受新冠肺炎疫情的持续影响，在线沟通需求及家用车采购需求增加，拉动消费电子与汽车电子用半导体市场规模增长。同时，全球工业智能化、数字化转型发展，拉动处理器中半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，持续推动半导体产业发展。他还阐述了行业未来的六大发展趋势，一是开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇，二是新兴应用场景将对全球集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应，三是数字化工具将为全球半导体企业获得更多竞争优势，四是新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体产业的主要选择，五是整机厂商加速自研芯片进程，六是先进封装技术将成各大厂商竞争焦点。

创新峰会现场还揭晓了“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”“2022年度集成电路市场与应用领先企业”和“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。