仕佳光子7月1日在互动平台表示,公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系和工艺平台,在核心技术方面屡获突破,打造了自身在光芯片领域的核心能力。公司是国内少数同时拥有光通信、数据中心二氧化硅无源和InP有源两个芯片研发平台及生产线的高新技术企业,已开发出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片,广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设,可为元宇宙提供硬件底座支撑。公司于2022年5月公布了回购股份方案及相关进展的公告,目前回购计划正在执行中。公司预计产品出货率与去年同期相比有所增长。
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