硬科技投向标|证监会拟对科创板引入做市商机制上汽、小鹏、宁德时代参与天岳先进IPO|科创板_新浪财经

《科创板日报》8日讯，本周，硬科技领域投融资重要消息包括：工信部等五部委：统筹推进居民屋面智能光伏系统突破智能光储关键技术；小米、汇川技术等入股上海积塔等。

》》政策

证监会拟对科创板引入做市商机制

证监会就《证券公司科创板股票做市交易业务试点规定(征求意见稿)》公开征求意见。《做市规定》共十七条，主要包括做市商准入条件、准入程序、做市券源安排、内部管控、风险监测监控、监管执法等六个方面的内容。

工信部等五部委：统筹推进居民屋面智能光伏系统突破智能光储关键技术

工信部等5部委印发《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》。《行动计划》提到，在有条件的城镇和农村地区，统筹推进居民屋面智能光伏系统，鼓励新建政府投资公益性建筑推广太阳能屋顶系统。

央行：全面加强数据能力建设建设绿色高可用数据中心

中国人民银行印发《金融科技发展规划（2022-2025年）》。《规划》提出，要全面加强数据能力建设，充分激活数据要素潜能，有力提升金融服务质效。建设绿色高可用数据中心，布局先进高效的算力体系，进一步夯实金融创新发展的“数字底座”。

》》IPO

天岳先进披露发行结果：上汽集团和小鹏汽车各获配4975万元

天岳先进披露发行结果，网上投资者弃购2178.35万元，网下投资者弃购0元。，同时披露IPO战略投资者缴款认购结果，其中上汽集团获配4975.12万元，广东小鹏汽车科技获配4975.12万元。此外，广汽集团、宁德时代分别通过旗下机构——广祺柒号、问鼎投资——参与了本次IPO。

美芯晟科技拟赴科创板IPO 哈勃科技参股

美芯晟科技（北京）股份有限公司在北京市证监局完成上市辅导备案，公司拟于科创板IPO，辅导机构为中信建投。美芯晟最新于2021年11月完成了战略投资，深圳国资机构智慧城市集团以及盛宇投资等参投，另外深圳哈勃科技投资对公司持股5.87%。

未来穿戴技术股份公司启动IPO辅导

《科创板日报》记者获悉，未来穿戴技术股份有限公司已于近日与中信建投证券签署上市辅导协议，预计2022年4月完成辅导工作，将于深交所创业板上市。

二十一世纪空间技术应用股份公司拟重回科创板IPO

二十一世纪空间技术应用股份有限公司日前在北京证监局完成辅导备案，时隔两年拟重回科创板上市，辅导机构从此前的中信建投更换为了中金公司。报告显示，2019年其撤回在科创板的上市申请系因自身战略业务发展考虑及资本运作规划。

证监会同意4家公司科创板IPO注册

证监会近日按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：中触媒新材料股份有限公司、北京理工导航控制科技股份有限公司、亚信安全科技股份有限公司、成都坤恒顺维科技股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

成都数之联科技完成上市辅导备案拟赴科创板IPO

大数据服务商成都数之联科技股份有限公司近日在四川证监局完成上市辅导备案，《科创板日报》记者从公司相关人士处获悉，公司拟于科创板上市。天眼查数据显示，公司最新在2021年6月完成了1.6亿元规模的C轮融资，投资方包括四川省国资投、中科招商，现大股东为公司董事长傅彦。官网信息显示，公司在2020年获得了华为鲲鹏合作伙伴技术认证，2019年曾中标天马微电子、华星光电、ATS、维信诺等公司项目。

》》一级市场

犀灵视觉获数千万元首轮融资

近日，犀灵视觉宣布完成数千万元首轮融资，由亦庄国投领投，中信建投资本跟投。本轮资金将主要用于公司首颗基于全新像素级运算技术（In-Pixel Computation）的智能视觉传感器的量产、团队扩大以及下一代Pixel（感知技术）和Core（运算平台）的研发储备。

红杉中国宁德时代联合投资安脉盛数亿元B轮融资

《科创板日报》记者获悉，智能制造和工业智能化领军企业杭州安脉盛智能技术有限公司近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由红杉中国和宁德时代联合投资，毅达资本、软银中国、风和资本等老股东悉数跟投。经过此轮融资，安脉盛将继续扩大智能化产品研发，持续加深技术与生产工艺的融合，向客户提供“算法+平台+设备”的一站式智能化解决方案。同时，公司将进一步深入布局新能源电池、核电等领域。

小米、汇川技术等入股上海积塔后者系半导体芯片研发商

上海积塔半导体有限公司于2021年12月31日发生工商变更，新增股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、中国互联网投资基金（有限合伙）、中国国有企业结构调整基金股份有限公司、上海浦东海望塔芯私募基金合伙企业（有限合伙）、汇川技术等。

蔚来资本参与斯坦德机器人数亿元人民币C轮融资

工业移动机器人“斯坦德机器人“近日完成数亿元人民币Pre-C轮融资，本轮融资由博华资本领投、蔚来资本跟投，老股东源码资本、奇绩创坛等继续加投。本轮资金将主要用于AMR新品研发、行业深耕、人才引入和全球市场的拓展。

红杉中国领投超参数科技1亿美金B轮融资

《科创板日报》记者获悉，超参数科技近日宣布完成1亿美金B轮融资。本轮融资由红杉中国领投，老股东五源资本、高榕资本跟投。本轮融资后，超参数科技会依照L1-L4演进路线，继续加大在前沿技术、对外合作和创新产品上的投入。

微波芯片厂商芯谷微完成近4亿元C轮融资

微波芯片设计厂商合肥芯谷微电子有限公司（以下简称“芯谷微”）完成近4亿元人民币C轮融资，广发乾和领投本轮融资，基石资本等多家投资机构进行了跟投。通过本次融资，广发乾和将助力芯谷微转型升级为该领域的IDM公司。

国开制造业转型升级基金领投芯华章数亿元Pre-B+轮融资

《科创板日报》记者获悉，EDA智能软件和系统领先企业芯华章完成数亿元Pre-B+轮融资。本轮融资由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投，资金将主要用于加大产品研发投入。

芯声智能获数千万元人民币A轮融资

音频NPU芯片及算法公司芯声智能宣布完成数千万元人民币A轮融资，由光远资本独家投资，戈杨资本担任本轮独家财务顾问。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。