光伏多晶硅“龙头战争” 技术路线已“分道”

光伏多晶硅“龙头战争” 技术路线已“分道”
2021年12月04日 02:11 中国经营报

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  原标题:光伏多晶硅“龙头战争” 技术路线已“分道” 

  本报记者 张英英 吴可仲 北京报道

  2020年下半年以来,上游多晶硅紧缺和价格飙涨贯穿了整个光伏行业的主脉络。在这一领域,多晶硅的制备技术路线——改良西门子法和流化床法也走到了分岔口,持续引发热议。

  早在二十世纪五六十年代,两大技术路线相继诞生,随后逐渐形成了以改良西门子法为主流的技术格局。然而,在过去一年里,国内最早探索改良西门子法路线、且连续多年处于多晶硅“江湖霸主”地位的保利协鑫能源却开始自我革命,高举流化床法颗粒硅大旗,陆续宣布在江苏徐州、四川乐山、内蒙古包头三地扩产布局,形成了三足鼎立式的多个10万吨级产能基地。不仅如此,保利协鑫能源还获得了中环股份隆基股份晶澳科技等头部企业的采购背书。

  硅料紧俏的市场行情,叠加颗粒硅概念热度一路冲高,保利协鑫能源的股价也随之攀升。自从2020年11月2日以来,其港股股价从0.34元/股一度攀升至3.74元/股的高度,涨幅达10倍,截至12月2日股价为2.73元/股,市值684亿元。

  网络流传的一份电话会议纪要显示,保利协鑫能源董事局主席朱共山认为,流化床法颗粒硅不是改良西门子的补充,而是替代,未来市场会很大。多位业内人士告诉《中国经营报》记者,目前颗粒硅尚不足以颠覆主流技术西门子法多晶硅,至于未来能否颠覆仍待观察。

  “颗粒硅的推出,不仅缓解了光伏市场供需紧张情况,也使保利协鑫能源获得融资机会,而其原来融资已经有困难。即使仅有少部分的颗粒硅投料需求,也足以将保利协鑫能源盘活,现在公司已经缓过来了。”一位熟悉保利协鑫能源的资深人士向记者如是表示。

  高举颗粒硅“大旗”

  资料显示,流化床颗粒硅技术早期掌握在国外公司REC、MEMC(后更名SunEdison)手中,国内主要公司保利协鑫能源、陕西有色天宏瑞科硅材料有限公司(以下简称“天宏”)在分别引进原SunEdison、REC技术基础上,进一步研究生产。

  从产品形态上看,与改良西门子法制备的多晶硅形似棒状(棒状硅)不同,流化床法制备的多晶硅形似颗粒状(颗粒硅)。

  在过去几十年里,改良西门子法一直被认定为制备多晶硅的主流技术,而流化床法颗粒硅生产规模一直没有大幅增加。根据《中国光伏产业发展路线图》(2020年版),我国在2020年由改良西门子法生产的多晶硅占97.2%以上份额。

  一个重要事件是,2017年3月,保利协鑫能源以约1.5亿美元完成收购SunEdison及旗下资产,其中包括第五代CCZ拉晶技术、硅烷流化床颗粒硅技术。

  2020年9月,保利协鑫能源举起颗粒硅“大旗”。

  2020年9月以来,保利协鑫能源宣布在江苏徐州、四川乐山建设两个10万吨级及内蒙古包头建设30万吨级硅料基地。截至2021年11月,保利协鑫能源新增2万吨颗粒硅项目投产,公司颗粒硅产能已达3万吨,到2022年徐州5.4万吨颗粒硅产能将全部释放。业内推测,保利协鑫能源将会在2022年形成26万吨颗粒硅产能,成为新增产能最大的企业。

  如此规模,显然与过去三年保利协鑫能源的窘境截然不同。

  2020年之前,历经单多晶技术迭代、可再生能源补贴拖欠和光伏“531”政策变动,致使多晶硅以及硅片价格下跌,资产减值损失严重,这让原本就债务高企的保利协鑫能源“喘息困难”。Wind数据显示,2018年~2020年,保利协鑫能源接连三年亏损,总负债一度超850亿元。

  2018年下半年以来,保利协鑫能源及附属子公司协鑫新能源通过出售股权、电站等,断臂求生,负债进一步降低。但昔日全球多晶硅老大的荣光日渐被碾压,2020年通威股份已实现多晶硅销量全球第一。

  事实上,保利协鑫能源是国内最早探索改良西门子法多晶硅生产的企业,并连续多年稳坐硅王第一宝座。相比之下,通威股份、大全能源和亚洲硅业等只能算作后来者。

  或许,否极泰来。2020年下半年以来,“碳中和”热潮涌动,多晶硅也迎来了“货紧价高”的黄金发展期。在此期间,保利协鑫能源将战略聚焦多晶硅领域,重点发力流化床法颗粒硅。

  “硅料紧缺,持续高价的市场形势给了保利协鑫能源扩产的条件,而且在此之前其巨资收购的SunEdison,目前已经对专利逐渐消化吸收。”上述熟悉保利协鑫能源的资深人士向记者解释,以前多晶硅价格太低,加上其财务状况很糟糕不适合扩产。

  熟悉保利协鑫能源资深人士还透露,曾经其高层还一度质疑收购SunEdison是决策失误,不过现在看来,颗粒硅也算是救了保利协鑫能源。即使仅有少部分的颗粒硅投料需求,也足以将保利协鑫能源盘活,现在公司已经缓过来了。

  在上述熟悉保利协鑫能源的资深人士看来,颗粒硅的推出,不仅缓解了光伏市场供需,同时也使保利协鑫能源获得融资机会,而其原来融资已经有困难。

  记者注意到,保利协鑫能源在2021年1月通过配售新股募集资金42.12亿港元,将用于降低债务融资水平及降低负债比率,以调整负债结构及发展流化床法颗粒硅业务,提升产能以及作一般企业用途。

  在高景气的多晶硅市场环境下,保利协鑫能源2021年上半年一改亏损局面,实现扭亏为盈。其收入87.79亿元,同比增长22.3%,归母净利24.07亿元,同比大增220.6%。

  不仅如此,保利协鑫能源还获得不少光伏企业的订单。截至目前,隆基股份、中环股份、晶澳科技、上机数控双良节能纷纷与保利协鑫能源达成了包含颗粒硅在内的多个百亿级长单。这与当前颗粒硅相对较低成本、且能满足供货的需求不无关系。

  媒体的报道数据显示,颗粒硅拥有诸多优势,其中投资成本下降30%,电耗下降65%,项目人员数量降低30%。

  颠覆之路有多远?

  在过去一年里,投资机构频繁奔走调研,颗粒硅成为难以回避的话题。其中,保利协鑫能源、中环股份、隆基股份、上机数控、通威股份和大全能源等颗粒硅供应商、应用商及竞争对手的举动成为市场关注的对象。

  其中,硅料头部企业通威股份和大全能源等增加了不少来自投资机构的追问,即使正在闯关科创板的亚洲硅业也难免不被上交所着重问询。今年上半年,通威股份的股价一度出现大幅重挫,也被外界解读为遭到颗粒硅的冲击。

  特别是,保利协鑫能源类似“颗粒硅不是西门子的补充,而是替代,未来市场会很大”这样的言论一出,很快引起了轩然大波。

  不过,据《中国能源报》消息,通威股份副董事长严虎也曾强调,颗粒硅技术和改良西门子法并不存在谁替代谁的问题,最终还是要靠成本、规模化以及质量说话,“大的技术都要经过较长时间的逐步升级和规划,两种技术可以相互发展和补充,不存在颠覆效应。颗粒硅是很好的补充,不会影响基本格局。”

  “相比改良西门子法,颗粒硅技术在电耗方面可能有所降低,但这并不代表整体质量、成本会颠覆。”严虎表示,改良西门子法是成熟的硅料生产工艺,改良西门子综合成本仍然优势明显。还有颗粒硅硅烷法并非能全部用于单晶,而改良西门子法可以做到98%,二者的差距明显。

  记者翻阅IPO相关材料发现,亚洲硅业方面指出,目前流化床法颗粒硅需和改良西门子法多晶硅产品掺兑后才能满足拉晶使用。因此,流化床颗粒硅技术将是改良西门子法的有益补充,预计在较长一段时间内将无法替代改良西门子法。

  亚洲硅业方面还认为,制约流化床法发展的主要问题是氢跳、粉尘以及金属控制等。流化床法生产的颗粒硅能否大规模应用,一方面取决于颗粒硅当前的品质问题能否得到解决;另一方面也取决于颗粒硅成本是否能持续下降。

  在记者采访中,上述通威股份、亚洲硅业指出的问题基本代表了改良西门子法制备多晶硅企业的看法,个别企业还提出颗粒硅能否匹配N型硅片也有待观察。

  面对来自竞争对手的质疑,保利协鑫能源相关人士也曾隔空回应,“是骡子是马,拉出来遛遛”“真金不怕火炼”。

  或许,市场客户才是验金石。保利协鑫能源的下游客户针对N型硅料、品质、成本和供应量等方面也提出一些观点。

  中环股份方面在接受记者采访时表示,颗粒硅一直以来都是中环和供应商(即保利协鑫能源)配合研发。截至目前,中环总体使用颗粒硅的量占全部硅料的比例并不高,但供应商目前供应到市场每月的大部分由中环使用。从使用量来看,中环已经掌握了颗粒硅的使用方法,前期出现的问题在硅料端和拉晶端得到了解决,对产品品质没有任何影响。

  中环股份方面还进一步说,公司乐见有成本竞争力技术的发展,但后续大批量使用需要关注供应商的产能释放与市场供应情况以及供应性价比问题。

  晶澳科技方面给予乐观且谨慎的评价。“颗粒硅作为拉晶原料使用没有问题的。目前行业产量较小,使用比例很小,随着产能扩产未来应用空间还是很大的。但是,现在供应量太小,目前使用比例、使用量及价格等参考意义不大。”晶澳科技方面告诉记者。

  记者获取的一份资料显示,隆基股份采购的颗粒硅主要由保利协鑫能源和天宏供给,颗粒硅的投料量占比平均为15%左右。对于颗粒硅的问题,隆基股份提出两点看法,一是颗粒硅投料占比能达多少;二是能否适用未来N型市场。未来1~2年如果颗粒硅自身问题能解决,及投用后比改良西门子法的拉棒良率要高,那么占比提升至60%~70%是可能的。现在,颗粒硅还不能完全替代改良西门子法。

  据悉,目前针对颗粒硅在使用中出现的问题,保利协鑫能源也在不断改进中。截至发稿,保利协鑫能源方面并未给予相关回应。

  多晶硅两大技术路线之争,一时难有定论。但值得关注的是,多晶硅龙头似乎透露了“分道”之意。

  协鑫集团方面告诉记者:“改良西门子棒状硅我们也做,但绝对不会再扩量。”而严虎也称,颗粒硅技术我们高度关注,但从理论和实践上看,改良西门子法更适合我们。比对两条技术路线后,不会花大力气去突破颗粒硅技术。

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责任编辑:梁斌 SF055

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