黑芝麻智能科技公司出席德赛西威35周年庆典

11月17-18日，黑芝麻智能科技公司受邀参与合作伙伴德赛西威35周年庆典系列活动。德赛西威聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域的整合，是国际汽车电子企业。

黑芝麻智能科技公司联合创始人兼COO刘卫红出席德赛西威首届合作伙伴顾问委员会大会暨公司35周年庆典。同期举行的德赛西威第五届智能网联沙龙上，黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀线上发表演讲，分享对于高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行的见解。

黑芝麻智能旗下的华山二号A1000自动驾驶计算芯片、FAD全自动驾驶平台在德赛西威第三届科技节 创领智行—合作伙伴展上亮相，展示在自动驾驶领域的深厚积累。

面向自动驾驶时代

黑芝麻智能拥有芯片+汽车复合型团队、开放的生态及业务模式和自研核心技术等多项优势。

在17日举办的德赛西威第五届智能网联沙龙环节，丁丁指出，人类正经历从传统汽车时代到智能驾驶时代的演变。未来汽车电子电器架构的变化，会从传统分布式架构走向域控制器架构再走向中央计算平台架构。“黑芝麻智能的芯片搭载了自研的核心IP，这也是我们区别于国内其他芯片厂商的地方。一方面，我们已发布的芯片能够支撑汽车产业向下一代域控制架构演进；另一方面，我们也在为中央计算架构做准备。”

黑芝麻智能产品副总裁丁丁线上发表演讲

黑芝麻智能自主研发的两大核心IP以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产芯片，构成核心技术壁垒，希望能够通过技术优势、产品体系、开放的生态以及灵活的商业模式去支撑自动驾驶的发展。

目前，黑芝麻智能构建了庞大的自动驾驶“朋友圈生态”，与中国一汽、博世、上汽等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列合作。

自主创新赋能智慧出行

汽车智能化发展的核心是高性能、高算力的芯片。截至目前，黑芝麻智能已经推出华山系列两代四颗高性能自动驾驶芯片。华山二号A1000是国内基于成熟车规功能安全体系而打造的自动驾驶计算芯片，其算力可达58-116TOPS，可以支持L2+自动驾驶需求。

黑芝麻智能展区

黑芝麻智能定位于打造自动驾驶的算力平台，包括核心的算力、算法、完整的自动驾驶解决方案，以及路端的感知系统，可以实现从感知到融合、定位、决策、控制一系列功能。FAD全自动驾驶计算平台基于两颗华山二号A1000芯片的级联方案打造，算力可达116TOPS-232TOPS。这款双芯片的FAD平台具备感知、定位、传感器融合、路径规划以及车辆控制功能，可以满足包括TJP (Traffic Jam Pilot)、HWP(High Way Pilot)、CP(Car Park Pilot)等多种完整L2+/L3级智能驾驶场景的需求。

自动驾驶汽车是未来数字城市的基础，自动驾驶产业方兴未艾。在此过程中，黑芝麻智能凭借“黑科技+芝麻开门”积极赋能智慧出行，并将与德赛西威继续深化合作，提供更丰富的解决方案，共同推动产业的发展。（东方网）

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