2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行，第三中电科芯片技术集团汽车芯片首席专家胡文出席并演讲。
胡文谈到，车规芯片不是短跑，而是一个长期的系统工程。
他指出，前两年国产化车规芯片在国家汽车占比没有超过5%，这两年虽有一些提升，但在供应链安全和自主话语权方面，我们与国际先进水平仍有差距。从这点来看，汽车芯片国产化未来大有机会。
但他也表示，这涉及一个完整的系统工程，需要从需求设计、架构设计、软件供应链生态，到测试验证以及整车应用的全环节完整打通。“因此，芯片企业与Tier 1、整车厂必须有很好的协同。”
胡文观提到，当下国内做汽车芯片国产化的第一代企业仍然较多采用“事后替代”的方式，即走“拼图拼团”的路线。在他看来，必须从“事后替代”转向“前期共创”。
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责任编辑：李昂
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