日本主要电子公司已经协议联合组建一家半导体制造企业

http://finance.sina.com.cn 2005年11月18日 09:16 世华财讯

　　[世华财讯]日本日立，东芝及其他主要电子公司已经协议联合组建一家半导体制造企业。 MatsushitaElectricIndustrial Co、NEC Electronics Corp和三菱电子和日立的合资公司RenesasTechnologyCorp也将参与这项计划。

　　综合外电11月18日报道，日本日立（HitachiLtd），东芝（ToshibaCorp）及其他主要电子公司已经协议联合组建一家半导体制造企业。

　　Matsushita Electric Industrial Co、NECElectronicsCorp和三菱电子（Mitsubishi Electric Corp）和日立的合资公司RenesasTechnologyCorp也将参与这项计划。该计划呼吁建立一家芯片铸造厂。

　　合资企业将在下一代生产厂投资至多2000亿日圆，2007年开始运营。

　　关注大规模系统芯片的新公司将使公司支付大量的资本费用，并与其美国和韩国竞争对手展开竞争。

　　(徐吉编译)