来源：EETOP
在嵌入式硬件设计领域，工程师们长期面临着"不可能三角"的挑战——如何在有限的成本约束下，同时实现高密度I/O布局、超低功耗控制和工业级安全防护？
当传统方案被迫在性能与预算之间妥协时，AMD以颠覆性创新给出了破局答案：Spartan UltraScale+™ FPGA系列即将重新定义成本优化型硬件的可能性。
诚邀您参与我们的深度技术研讨会，深入了解 AMD 为解锁下一代嵌入式设计的核心密码。
研讨会时间
2025年3月27日 （周四） 10:00 - 11:30
直播主题
破解嵌入式设计困局：AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 如何重塑硬件创新边界？
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会议内容概要
✅全面了解：AMD成本优化型产品矩阵的技术演进
基于AMD UltraScale+架构的Spartan系列首次将28nm工艺的性价比优势与16nm FinFET的能效特性深度融合。在有限的封装尺寸上提供突破性的I/O与逻辑单元比，大幅减少新增组件的数量，同时该系列 FPGA 借助先进的连接选项针对多种通信协议提供丰富的快速接口支持，能够让用户充分发挥能力，设计出功能丰富、可实现任意连接的应用。
✅ 深度解析：从芯片级到系统级的安全防护
在物联网设备攻击面持续扩大的今天，Spartan UltraScale+™ 具备多项强大的安全功能，可有效保护您的 IP，防止篡改并大幅延长正常运行时间。其中包括物理不可克隆功能 (PUF)、用于身份验证的一级/二级公共密钥 (PPK/SPK)、用于加密的真随机数发生器 (TRNG) 等等，让开发者无需外挂安全芯片即可满足医疗、能源等关键领域的合规需求。
✅ 敏捷开发：从概念到量产的加速引擎
AMD为开发者打造了完整的工具链支持：Vivado® ML Edition支持AI驱动的逻辑优化，可大幅提升布线效率；预验证的IP库涵盖从MIPI-CSI2到PCIe Gen4等32种工业接口协议；更提供可配置的参考设计模板，帮助客户迅速完成从原型验证到批量生产的全流程。借助AMD全球分布的FAE网络与在线开发社区，设计团队可实时获取从散热仿真到电磁兼容的工程级支持。
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