来源：芝能汽车
三星电子发布了其第三季度的财务业绩：
●合并营收达79.1万亿韩元，较上一季度增长7%。
● 本季度的营业利润为9.18万亿韩元，受包括设备解决方案(DS)部门的激励措施等一次性成本影响，同比下降。韩元兑美元的走强也进一步拖累了整体业绩，削减了约0.5万亿韩元的营业利润。
我们对三星财报中的一些内容做一些梳理。
业务部门的情况
●内存业务：AI驱动的需求增长
内存业务在数据中心和AI应用的推动下，实现了营收的增长。
◎第三季度的收入为29.27万亿韩元，营业利润为3.86万亿韩元。主要贡献来自AI服务器和传统服务器需求的提升。
公司致力于调整产品结构，以适应高端内存如HBM和DDR5的需求，并积极消化老旧库存，优化供应链。预计未来季度中，内存业务将继续配合AI相关需求的增长，尤其是HBM的扩展。
◎第四季度，三星计划通过加速旧生产线的尖端节点转换并继续提升库存管理，进一步稳定业务基础。
◎2025年，数据中心和企业对AI的投资将保持强劲增长，三星将利用HBM3E和高密度模块等先进产品，增强在AI和传统服务器市场的竞争力。
同时，通过加速从V6到V8的NAND技术迁移，三星正努力在PCIe Gen5市场巩固领先地位。
●系统LSI和晶圆代工业务：面向AI和高性能计算的工艺提升
◎系统LSI和晶圆代工业务第三季度销售小幅增长，但盈利受到一次性成本影响。Exynos 2400的供应扩大促进了SoC的增长，图像传感器和显示驱动IC (DDI) 销售也因新机型需求而有所提升。晶圆代工业务则成功达成5nm以下工艺订单目标，并推出了2nm GAA工艺设计套件(PDK)，为客户未来的产品设计提供了支持。
◎系统LSI业务在第四季度将扩大Exynos的供应，预计图像传感器需求疲软仍将持续，但公司在2025年会加大在AI芯片和摄像头技术上的投资。晶圆代工业务将继续推动2nm GAA技术的发展，以满足HPC和AI市场的高性能需求，并确保在高端市场的领先地位。
◎2025年，三星计划通过2nm技术的量产巩固在代工市场的份额，同时在HBM芯片上加强布局，以支持AI和HPC客户。
●显示器业务：高端市场的持续领跑
◎三星显示器公司（SDC）第三季度营收为8.0万亿韩元，营业利润为1.51万亿韩元。得益于旗舰智能手机的发布，SDC的移动显示业务实现了稳健增长。大屏显示方面，尽管营业利润略有下降，但销量稳定。
◎第四季度，公司将继续专注于旗舰手机的显示需求，同时在IT和汽车产品方面扩大销售。
◎SDC将在2025年通过针对AI优化的OLED技术保持高端手机市场的领导地位，并积极拓展IT和汽车显示市场。
在大屏显示业务中，三星将以QD-OLED面板为核心，继续提升在高端电视领域的份额，并通过丰富刷新率和分辨率选项，在游戏和B2C显示器市场实现多元化。
●MX业务：旗舰产品和生态系统推动增长
◎MX（移动体验）业务第三季度营收为30.52万亿韩元，营业利润为2.82万亿韩元。新智能手机、平板和可穿戴产品的推出拉动了MX业务的销售，尤其是旗舰产品带来了较高的收入。
◎第四季度，随着季节性需求的增加，三星将通过促销活动推动销售，预计智能手机市场需求会小幅增长。
◎2025年，MX业务预计在全球经济环境改善的带动下迎来轻微增长。
三星将继续推进Galaxy AI技术，提升旗舰产品的竞争力，并重点关注可穿戴设备的AI应用。借助AI进一步推动生态系统产品，MX业务有望继续保持其在高端市场的优势。
● 视觉显示和数字家电业务：高端电视和智能家电的战略
◎视觉显示和数字家电业务在第三季度录得14.14万亿韩元的收入，营业利润为0.53万亿韩元。通过优先销售NeoQLED和OLED等高端产品，视觉显示业务实现了较好的盈利。
◎第四季度，随着年底旺季的到来，三星计划通过与主要零售商的合作提升电视的销售。
◎2025年，三星将在QLED和OLED技术的基础上加强高端电视产品，并通过SmartThings平台提升智能家电的用户体验。
视觉显示业务将进一步利用AI提升画质和音质，以保持在高端市场的优势地位，并加大广告和Samsung TV Plus平台的扩展，实现服务营收的增长。
未来战略方向：
AI驱动的智能家居和用户体验
三星电子计划依托拥有3.6亿用户的SmartThings平台，为不同设备量身定制AI技术，以在未来的智能家居市场中占据主导地位。公司将专注于产品安全性、设备连接的便利性、节能和用户健康等方向，构建更加智能的生活空间。
通过智能电视、家电和移动设备的协同，三星将在家庭AI时代通过统一的生态系统提供一体化的用户体验。
三星电子的第三季度财报展示了其在AI、高端内存、晶圆代工及移动和显示业务方面的稳健布局。在市场需求波动和宏观环境不确定的背景下，三星通过技术创新和供应链优化，有效应对了内存市场和高端显示的竞争压力。
未来，随着AI应用的普及，三星在HBM、高性能SoC、2nm工艺等领域的技术领先地位将成为其长期发展的重要支柱。
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